記者黃仁杰／編譯
在AI需求推升晶片、記憶體與先進製程成本持續攀升之際，聯發科傳出將對下一代旗艦手機晶片天璣9600系列啟動新一輪漲價，被市場形容為一次「結構性漲價」（Structural Price Hike）。
根據台灣媒體報導，聯發科在調整部分成熟產品價格後，接下來將把漲價範圍擴大至高階旗艦產品線，包括尚未發布的天璣9600與天璣9600 Pro。
報導指出，受惠於新一代智慧手機備貨需求升溫，以及新興市場需求回溫，聯發科目前在手機SoC、連網晶片與智慧裝置相關產品領域擁有較強的議價能力。
不過產業人士認為，本波漲價主要反映整體半導體產業結構性成本上升，而非短期供需失衡，因此並非所有產品都能同步調漲價格，價格敏感度較高的低階晶片仍面臨壓力。
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市場消息指出，天璣9600 Pro有望採用台積電（TSMC）改良版2奈米N2P製程打造，而標準版天璣9600則可能採用成本較低的N2製程。
規格方面，天璣9600 Pro傳出將搭載全新ARM CPU架構，包括2顆ARM C2-Ultra核心，時脈上看5GHz；3顆ARM C2-Premium核心；3顆ARM C2-Pro核心
此外，天璣9600 Pro預計支援新一代LPDDR6記憶體，而標準版天璣9600則可能維持LPDDR5X配置，藉此進一步區隔產品定位。
價格方面，目前天璣9500單顆售價約落在180至200美元之間，相較高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 5約280美元的價格，仍保有約28%的價格優勢。
然而市場預期，高通下一代Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro單價將突破300美元。
若聯發科持續維持與高通約七折左右的定價策略，則天璣9600 Pro售價可能超過216美元，創下天璣系列歷來新高。
分析指出，隨著台積電2奈米製程成本持續增加，加上AI手機、高速記憶體與新世代封裝技術需求升溫，旗艦手機晶片價格正逐漸擺脫過去以規模競爭為主的模式，轉向以先進製程與效能升級驅動的新一輪價格重估。
若相關消息屬實，未來Android旗艦手機的硬體成本恐進一步提高，最終可能反映在終端售價之上。
來源：wccftech
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本篇文章授權來源：科技島
