記者黃仁杰／編譯
隨著AI資料中心需求持續升溫，晶片供應吃緊問題也進一步浮上檯面。根據韓媒報導，AMD正與三星電子就2奈米晶片代工展開深入洽談，目前雙方談判已進入「後期階段」（advanced stages），未來有望由三星協助生產超微下一代AI處理器與加速器產品。
報導指出，AMD目前主要仰賴台積電提供先進製程與封裝服務，但隨著AI CPU與GPU訂單快速成長，供應吃緊已成為未來幾年必須面對的現實，因此超微開始尋求更多製造夥伴，以分散產能風險。
根據韓國媒體《EDaily》引述產業消息，三星電子晶圓代工部門近期已與超微就2奈米訂單展開進一步討論。報導指出，相關合作洽談時間點，與AMD執行長蘇姿丰今年3月訪韓並參訪三星平澤晶圓廠的行程相當接近，市場預期合作結果可能很快浮現。
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消息指出，若合作成形，AMD預計將由三星生產下一代2奈米CPU產品，包括Venice與Verano。其中，Venice為以Zen 6架構打造的高效能運算處理器，而Verano則鎖定代理式AI（Agentic AI）推論應用。
另一方面，台積電先前已確認，AMD的Venice CCD將成為首批採用N2奈米製程（Nanosheet）的產品之一。
報導也提到，雖然三星目前已具備2奈米環繞閘極（GAA）製程能力，但市場普遍認為，三星現階段良率仍與台積電存在差距，因此外界普遍將三星視為AMD的備援選項，而非完全取代台積電。
除了三星外，英特爾近年也積極推動14A、18A-P以及EMIB等先進製程與封裝技術，試圖吸引更多客戶，搶攻晶圓代工市場。
來源：wccftech
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本篇文章授權來源：科技島
