記者黃仁杰／編譯
高通（Qualcomm）持續擴大AI布局。根據《彭博》報導，高通正與AI晶片新創公司Modular進行深入收購談判，交易金額可能達40億美元，若順利完成，將成為高通近年在AI領域的重要併購案之一。
消息人士指出，雙方已進入進階協商階段，最快可能於未來數週內宣布交易。不過目前談判仍存在變數，相關條件仍有調整或破局的可能。
Modular成立於2022年，專注於AI晶片與AI軟體開發工具，致力於提升人工智慧模型在不同硬體平台上的執行效率。公司共同創辦人包括前Google工程師Chris Lattner，他也是Swift程式語言與LLVM編譯器架構的重要推手。
Modular近年受到市場高度關注，去年9月完成2.5億美元募資後，公司估值約為16億美元。若此次收購以40億美元成交，代表不到一年時間估值已成長超過150%。截至目前為止，Modular累計募資金額已達3.8億美元。
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對高通而言，此次收購將有助於加速其AI運算布局。
長期以來，高通主要營收來自智慧手機處理器與通訊晶片市場，但隨著手機市場成長趨緩，公司近年積極拓展新業務，包括資料中心AI處理器、AI PC平台以及車用晶片市場，希望降低對手機業務的依賴。
市場分析認為，Modular的AI軟體工具與晶片架構技術，未來有機會與高通現有的AI硬體平台形成互補，進一步提升其在生成式AI與AI代理人（AI Agent）時代的競爭力。
值得注意的是，高通近期頻頻傳出大型併購消息。根據《The Information》上週報導，高通也正在洽談收購AI晶片新創Tenstorrent，交易規模可能介於80億至100億美元之間。
若兩項交易最終都能順利完成，將顯示高通正透過併購策略快速擴大AI技術版圖，積極與輝達、AMD及英特爾等競爭對手爭奪下一波AI運算商機。
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本篇文章授權來源：科技島
