記者黃仁杰／台北報導
人工智慧（AI）持續推升全球半導體需求，台積電在2026技術論壇指出，隨著AI應用從生成式AI、代理式AI逐步走向實體AI，全球半導體市場規模成長速度正超出原先預期。台積電預估，全球半導體市場今年將正式突破1兆美元，並於2030年進一步擴大至1.5兆美元，其中高效能運算（HPC）與AI相關應用將占整體市場55%，成為最主要的成長引擎。
A14、A13接棒 台積電A系列製程延伸至2029年
在先進製程布局上，台積電公開更完整的A系列藍圖。其中，A14將採用第二代奈米片電晶體架構，並導入NanoFlex Pro技術。相較目前的N2製程，A14在相同功耗下速度最高可提升15%，在相同速度下最多可降低30%功耗，邏輯密度則提升至N2的1.23倍，預計將於2028年量產，且已獲主要客戶高度採用意願。
A14之後，台積電也同步規劃A13節點。A13為A14的直接微縮版本，設計規則可完整向後相容，讓既有設計得以快速移轉。相較A14，A13可再節省6%晶片面積，並進一步優化功耗與效能，預計於2029年進入量產。
此外，2奈米家族也持續擴張。台積電表示，N2已於2025年第四季開始量產，N2P與A16則將於2026年下半年接棒，後續N2X與N2U也分別規劃在2027年與2028年量產，其中N2U相較N2P可帶來更好的速度、功耗與密度表現。
CoWoS持續放大 2029年瞄準24顆HBM整合
除了晶片製程，台積電也持續擴大AI封裝技術版圖。CoWoS已成為AI訓練與推論的關鍵技術，目前全球最大5.5倍光罩尺寸CoWoS已正式投入生產，良率超過98%。
台積電表示，未來五年CoWoS將持續以每年放大尺寸的節奏發展。依照目前規劃，2028年將量產14倍光罩尺寸版本，可整合20顆HBM；2029年則將進一步推出超過14倍光罩尺寸的新版本，可整合24顆HBM，以因應AI模型訓練與推論所需的龐大頻寬與記憶體需求。
SoW、SoIC同步推進 搶攻下一代AI系統整合
在更大規模的系統整合方面，台積電也同步公布TSMC-SoW技術進展。該技術可將中介層尺寸放大至超過40倍光罩尺寸，最多整合64顆HBM與16顆運算晶片。其中，SoW-P已自2024年開始量產，而能同時整合邏輯與HBM的SoW-X則預計於2029年就緒。
另一項3D堆疊技術SoIC也持續進化。台積電指出，相較2.5D互連的CoWoS，SoIC可提供56倍連接密度與5倍功耗效率。接合間距6微米版本已於2025年量產，後續將持續微縮，並於2029年實現A14對A14的4.5微米堆疊。
產能布局方面，為支援快速成長的AI需求，台積電表示，N2與A16產能預計在2026年至2028年間維持年複合成長率70%，而CoWoS與SoIC產能自2022年至2027年的年複合成長率則將超過80%。此外，來自客戶的AI加速器需求量，預估在2022年至2026年間將成長11倍。
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本篇文章授權來源：科技島
