記者黃仁杰／編譯
OpenAI正式公布首款自行設計的人工智慧（AI）晶片「Jalapeño」，並宣布由博通（Broadcom）共同參與設計，希望藉此提升AI基礎設施效能，同時降低對輝達（NVIDIA）GPU的依賴，打造更具成本效益的AI運算平台。
隨著ChatGPT等生成式AI服務快速成長，OpenAI與Anthropic等AI實驗室近年持續面臨算力不足的挑戰。為降低基礎設施成本並建立自主供應能力，OpenAI自2023年起便積極投入自研AI晶片開發。
此次亮相的Jalapeño即為首款成果。
OpenAI表示，Jalapeño主要針對AI推論（Inference）工作設計，也就是大型語言模型回應使用者問題時所需的大量運算，可望提升ChatGPT等AI服務的推論效率與能源使用效率。
博通執行長陳福陽（Hock Tan）接受《路透社》採訪時表示，Jalapeño在特定AI推論工作上的表現，可與輝達Blackwell GPU以及Google TPU相媲美。
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OpenAI硬體主管Richard Ho則指出，這款晶片專為大型語言模型（LLM）打造，不僅適用於目前模型，也能支援未來新一代LLM架構。
OpenAI透露，目前晶片樣品已在公司實驗室完成測試，搭配最新GPT-5.3-Codex-Spark模型運作時，功耗與效能均已達到設計目標，預計今年底正式部署於自家AI基礎設施。
Jalapeño也是OpenAI多世代AI晶片發展計畫的第一步。
OpenAI表示，從設計到送交台積電（TSMC）投片製造，整個晶片開發流程僅耗時約九個月，部分設計流程更利用AI工具協助加速完成。
未來晶片將由加拿大電子製造商Celestica負責建置伺服器系統，但相關晶片與伺服器皆僅供OpenAI內部使用，不會對外銷售。
事實上，自研AI晶片已成為大型AI平台的重要發展方向。
目前Meta、Amazon及Google皆透過博通、Marvell等ASIC設計服務商打造專屬AI晶片，Anthropic也傳出正評估開發自有AI處理器，希望降低對輝達GPU的依賴。
不過，博通也坦言，客製化AI晶片的獲利能力仍受到高頻寬記憶體（HBM）成本影響。
陳福陽指出，由於AI晶片需要大量HBM，目前HBM主要由SK海力士（SK hynix）及三星電子（Samsung Electronics）供應，使客製化AI晶片毛利率仍低於博通的網路交換器等產品。
分析人士認為，OpenAI正式投入自研晶片，代表AI產業正從單純採購GPU，逐步走向軟硬體垂直整合的新階段。未來若自研晶片逐步成熟，OpenAI將可降低對外部供應商依賴，同時強化AI基礎設施的成本控制與運算效率。
來源：路透社
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