記者孟圓琦／編譯
半導體晶圓代工市場再掀波瀾。市場傳出三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工部門在接連取得特殊戰略成果後，近期動作頻頻。繼先前傳出與特斯拉（Tesla）達成價值 165 億美元（折合新台幣約 5,200 億元）的晶片製造合作，並吸引超微（AMD）等大廠對其 2 奈米製程表達興趣後，最新外電消息指出，三星電子董事長李在鎔已率領高層代表團低調訪問台灣，目標直指台積電的核心客戶之一——晶片設計大廠聯發科（MediaTek）。
據悉，李在鎔一行於稍早抵達台灣，行程中包含與聯發科執行長蔡力行進行高層會晤。市場分析，三星此行意在透過提供「晶圓代工搭配先進記憶體」的整合型優惠方案，爭取聯發科將未來的晶片訂單由台積電轉投三星晶圓代工。
長期以來，聯發科的核心旗艦晶片皆高度依賴台積電的先進製程生產。然而，隨著全球高效能運算與 AI 需求暴增，台積電即將邁入的 2 奈米世代製程產能正面臨嚴重供不應求的局面；相較之下，三星電子擁有相對充裕的 2 奈米預備產能。
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除此之外，三星更具備台積電所沒有的絕對戰略優勢——完整的記憶體半導體產品線。業界消息來源透露，為了增加談判籌碼，三星可能向聯發科承諾，若願意將部分先進製程訂單轉向三星，聯發科未來用於行動裝置的「天機（Dimensity）」系列旗艦晶片，將能獲得三星最優先且具價格競爭力的先進記憶體供貨保證。在當前全球記憶體供貨緊張且價格居高不下的市況下，此一誘因對聯發科而言具有高度吸引力。
聯發科秉持供應鏈多元化 原型布局展現彈性
事實上，聯發科近年在供應鏈管理上已逐步展現出「分散風險、多元佈局」的彈性策略。以聯發科為 Google 生產的第八代 TPU（張量處理器）為例，其專注於「訓練」的晶片版本雖然採用了台積電的先進封裝服務；但專注於「推理」的晶片版本，聯發科先前已將封裝訂單交由英特爾（Intel）執行。
這項前例表明，聯發科在確保產能穩定與成本優化的前提下，並不排斥擴大合作夥伴網路。三星此時選擇由董事長李在鎔親自帶隊低調訪台，正是看準台積電產能吃緊的策略空窗期，試圖以「記憶體加晶圓代工」的一站式誘因打動聯發科。此舉是否會引發台灣半導體供應鏈版圖移轉，已成為下半年科技產業與資本市場的核心觀察指標。
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資料來源：sammobile
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