記者鄧天心／綜合報導

資策會產業情報研究所（MIC）於4/28至4/30舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，28日發布半導體產業趨勢預測，綜觀全球市場，AI正驅動產業進入新一輪結構性成長，需求重心由過往的景氣循環轉向高效能運算（HPC），預估全球市場規模將提前於2026年突破1兆美元，甚至挑戰1.3兆美元。

產業顧問彭茂榮表示，半導體需求已從消費性電子轉向AI與資料中心，AI晶片與記憶體是2026年的成長雙引擎，GPU與高頻寬記憶體（HBM）則是核心關鍵。隨著AI應用朝向代理式AI（自動決策系統）與實體AI（如機器人、自動化設備）發展，需求將從雲端擴散至邊緣運算與終端裝置，形成全場景運算格局。

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製造端領漲晶圓代工與封測表現亮眼

針對臺灣表現，資策會MIC指出，受惠於強勁AI需求，2026年臺灣半導體產值將再創歷史新高，預估達7.1兆新台幣，年增24.4%，彭茂榮分析，產值將呈現「製造端領漲、設計端分化」的態勢：

晶圓代工：達4.6兆新台幣（成長27%），主要受惠於先進製程需求。
IC封測：達7,787億新台幣（成長17%），先進封裝為主要動能。
記憶體/IDM：產值達3,999億新台幣（成長116%），呈現價量齊漲。
IC設計：由於消費性電子復甦力道有限，加上記憶體成本上升壓抑終端意願，業者營收表現將出現分化。

資本支出與產能分布臺灣穩坐先進製程首發重地

2026年全球半導體資本支出預估達2,250億美元，創歷史新高。前五大廠投資重點集中於先進製程、HBM與DDR5。觀察我國產能分布，2026年臺灣仍為主要生產基地，占比達83%。展望2030年，雖然各國積極擴產，臺灣仍將維持先進製程首發量產的地位，產能預估占全球79%。

全球供應鏈正因地緣政治加速重組，形成「設計在美國、製造在亞洲」的格局，臺灣憑藉晶圓代工與先進封裝的不可替代性，已成為全球AI供應鏈的核心節點，彭茂榮強調，未來臺灣在鞏固技術優勢之餘，強化人才培育與提升產業韌性，將是邁向下一階段發展的關鍵。

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