記者黃仁杰／編譯
三星電子（Samsung Electronics）與超微（AMD）宣布簽署合作備忘錄（MoU），將擴大在人工智慧（AI）基礎設施領域的記憶體合作，並進一步探討晶圓代工（foundry）合作機會。此舉也反映AI熱潮下，半導體業者正加速布局高頻寬記憶體（HBM）供應鏈。
根據雙方聲明，此次合作重點將包括三星提供次世代HBM4記憶體，應用於AMD即將推出的Instinct MI455X AI加速器，同時也將供應優化版本的DDR5記憶體，支援AMD第六代EPYC伺服器處理器。
三星表示，未來將進一步強化在HBM4市場的供應角色，成為AMD新一代AI GPU的重要記憶體合作夥伴。事實上，三星目前已是AMD主要HBM供應商之一，提供HBM3E記憶體應用於MI350X與MI355X加速器。
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此次合作也延伸至晶圓代工領域，雙方將探討由三星為AMD次世代產品提供製造服務的可能性，顯示雙方關係正從元件供應延伸至更深層的製造合作。
這項合作正值輝達（NVIDIA）年度GTC開發者大會期間。輝達執行長黃仁勳日前也宣布與三星在晶圓代工領域合作，並對其HBM4技術表達肯定。
隨著AI需求持續爆發，高頻寬記憶體供應日趨緊張，全球晶片業者正積極建立長期合作關係，以確保關鍵元件供應穩定。
AMD近期已與Meta簽署長達五年、總額上看600億美元的AI晶片供應協議，並於去年與OpenAI達成類似合作，顯示其AI業務快速成長，也進一步推升對HBM的需求。
在HBM市場競爭方面，三星目前市占約22%，仍落後於龍頭SK海力士（SK Hynix）的57%。隨著HBM4量產與大型客戶合作深化，三星正積極縮小與競爭對手的差距。AI帶動的高頻寬記憶體需求，正重新塑造半導體供應鏈格局，記憶體廠與晶片設計公司之間的合作也將更加緊密。
來源：路透社
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