記者黃仁杰／台北報導
AI浪潮正加速改變全球半導體產業競爭核心。除了先進製程外，先進封裝、智慧晶圓廠、量子技術與 Chiplet 小晶片架構，正成為下一波產業布局重點。「SEMICON Taiwan 2026」20日正式宣布啟動，今年也首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」，「封裝技術概念區」則新增「小晶片專區」，反映 AI 時代下半導體產業鏈正從單一製程競爭，逐步走向全生態系整合。
SEMI 國際半導體產業協會表示，SEMICON Taiwan 2026 預計匯聚超過 1,300 家展商、4,300 個攤位，雙雙再創新高，並將吸引來自 65 國、超過 10 萬名專業人士參與。展會將延續去年「國際半導體週」規格，自 8 月 31 日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於 9 月 2 日至 4 日登場。今年因應規模擴大，展區也首度延伸至南港漢來大飯店及雅悅會館。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，面對下一階段全球技術競爭，台灣在深化先進製程優勢的同時，更同步強化如先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖，整合跨域生態系創新能量。今年 SEMICON Taiwan 以『Transform Tomorrow 共構未來』為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式，共同掌握成長機遇、回應巿場的結構性挑戰。本次展會匯聚晶圓製造、設備材料、IC 設計、系統應用與新創生態系，聚焦 AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術、智慧製造等關鍵領域，攜手全球夥伴共同定義下一世代科技藍圖。
其中，今年首度亮相的「晶圓智造特區」成為展會亮點之一。SEMI 指出，隨著 AI 驅動半導體技術競爭全面升級，晶圓廠也正從傳統自動化生產，逐步邁向能自主感知、決策與協調的智慧生產體系。專區將涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS 自動化搬運系統與數位雙生等技術領域，展現智慧機台、即時數據與先進機器人技術如何協同驅動新一代智慧晶圓廠。
「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
除了智慧製造外，AI 應用快速擴張，也同步帶動先進封裝與小晶片（Chiplet）技術需求升溫。今年「封裝技術概念區」新增「小晶片專區」，聚焦 Chiplet 架構在 AI 運算時代的重要角色。SEMI 表示，隨著 AI 伺服器、資料中心、高效能運算、自動駕駛與 6G 等應用加速發展，小晶片技術正透過先進封裝與異質整合方式，將不同功能與製程節點的小晶片模組化整合於單一封裝中，藉此因應設計複雜度、效能與成本等挑戰。
今年新增的「量子技術特區」則聚焦超導體、離子阱與量子退火等核心技術路線，展示量子技術從精密運算走向實際場景應用的發展方向。SEMI 表示，專區將串聯政府、學研機構與國際量子運算廠商，加速台灣量子技術生態系發展。
此外，SEMICON Taiwan 2026 今年也持續聚焦 AI 半導體、新創與人才培育三大方向。其中，「AI 半導體技術特區」將呈現從先進製程、AI 晶片設計、ASIC 效能演進到邊緣 AI 應用的完整生態系；由 SEMI 主辦、國科會支持的「晶片新創特區」也將結合 IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）新創團隊，透過技術展示與產業媒合，加速半導體新創技術商業化。
人才方面，「SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）」今年邁入第二屆，並新增「產學應用組」，強化產學連結與人才培育。展會期間也將規劃超過 22 場專業論壇，聚焦先進封裝、記憶體、地緣戰略、人才、永續與資安等議題。
—
本篇文章授權來源：科技島
