圖／根據科技產業觀測中心預測，儘管 2026 年台積電與封測大廠的 CoWoS 產能將翻倍成長至每月 12.5 萬片以上（紅色外框處），但仍難以追趕 AI 晶片的爆發式需求。供需缺口（Gap）預計擴大至 30% 以上，直接導致伺服器交期拉長至 40 週，形成「有單無貨」的產業瓶頸。（圖／nano banana，AI生成）
全球人工智慧（AI）熱潮進入第二階段，市場關注焦點已從「誰能設計最強晶片」轉向「誰能搶到產能」。根據最新產業調查顯示，儘管台積電（TSMC）與封測大廠已連續兩年翻倍擴產，但 CoWoS（先進封裝） 產能預計在 2026 年底前仍將維持「極度稀缺」狀態，導致高效能運算（HPC）伺服器的平均交付週期（Lead Time）從 2025 年底的 26 週，大幅拉長至今年的 40 週以上。
AI 晶片「有種無殼」：CoWoS 成為產能咽喉
目前高效能 AI 晶片（如 NVIDIA Blackwell B200 及下一代 Rubin 平台）均需透過 CoWoS 技術，將邏輯處理器與高頻寬記憶體（HBM）垂直或水平封裝在同一基板上。由於 HBM3e 與 HBM4 的堆疊複雜度成倍增加，封裝良率與生產時程成為晶片出貨的真正瓶頸。
據市場研究預測，台積電 2026 年底的 CoWoS 月產能雖有望挑戰 12 萬至 13 萬片（相較 2025 年底約 7.5 萬片成長近八成），但在 NVIDIA、AMD 以及 Google、Meta 等自研晶片（ASIC）大廠的瘋狂預定下，訂單早已全數填滿。
伺服器供應鏈連鎖反應：交期大混亂
CoWoS 產能短缺對下游系統整合商（如廣達、鴻海、美超微）產生了巨大的連鎖影響：
出貨受阻： 伺服器廠手上擁有足夠的機箱、風扇與主板，卻因缺少核心 GPU 晶片而無法組成整機出貨。
資金周轉壓力： 大量零組件庫存積壓在倉庫，等待核心晶片到位，導致系統廠面臨沉重的資金財務壓力。
價格飆漲： 由於缺貨預期心理，二手市場或現貨市場的 AI 加速器報價已出現驚人的溢價。
非台積電陣營（OSAT）趁勢興起
面對台積電產能吃緊，北美四大雲端服務供應商（CSP）正積極尋找備援方案。包括日月光投控（ASE）、美商艾克爾（Amkor）以及英特爾（Intel）的先進封裝產線，在 2026 年也迎來大量轉單。業界觀察到，「類 CoWoS」封裝技術的滲透率正快速提升，成為非核心主流晶片的救命稻草。
2026 年 CoWoS 關鍵觀察數據：
| 關鍵指標 | 2025 年底狀況 | 2026 年底預期 | 成長幅度 / 影響 |
| 台積電 CoWoS 月產能 | 7.5 萬片 | 12.5 萬片 | ⭡79% (仍供不應求) |
| AI 伺服器平均交期 | 26 週 | 40 ~ 52 週 | 全面陷入「訂單長龍」 |
| HBM 整合比重 | 每顆晶片 8 顆 HBM | 每顆晶片 12 ~ 16 顆 | 封裝難度與時間倍增 |
專家分析：2026 年是「資源分配」的一年
產業分析師指出：「2026 年對 AI 企業而言，不再是比拼口袋深度，而是比拼與供應鏈的關係。誰能搶到 CoWoS 產能，誰才能在 AI 市場中存活。」預計這波缺貨潮至少要到 2027 年更多新廠（如台積電嘉義廠、亞利桑那封裝產線）完工後，才有可能得到緩解。
