根據科技產業觀測中心預測，儘管 2026 年台積電與封測大廠的 CoWoS 產能將翻倍成長至每月 12.5 萬片以上，但仍難以追趕 AI 晶片的爆發式需求。供需缺口（Gap）預計擴大至 30% 以上，直接導致伺服器交期拉長至 40 週，形成「有單無貨」的產業瓶頸。