記者黃仁杰／編譯
市場傳出英特爾（Intel）正與聯華電子深化合作，雙方除了推進既有12奈米平台外，未來更可能共同布局3奈米製程技術，希望在晶圓代工市場挑戰台積電主導地位。
根據中國媒體《FundaAI》報導，聯電希望透過與英特爾合作切入先進製程領域，藉此避免自行投入龐大資本支出建置最先進製造設備。
聯電是台灣第二大晶圓代工廠，也是台灣最早成立的專業晶圓代工業者。目前主要聚焦成熟製程市場，產品廣泛應用於工業控制、物聯網（IoT）、通訊與車用電子等領域。
報導指出，英特爾與聯電現階段正共同推進12奈米製程平台，未來產品將鎖定物聯網、Wi-Fi與網通等應用市場。
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據悉，相關製程設計套件（PDK）最快將於今年提供給客戶使用，協助晶片設計作業展開，預計2027年初完成Tape-out（設計定案投片），並於2027年底進入量產階段。
PDK是晶圓代工廠提供給客戶的重要設計工具包，內容包含製程規範、元件模型與設計規則，協助客戶完成晶片設計並進行後續投片生產。
更受市場關注的是，報導稱雙方合作範圍可能進一步延伸至3奈米製程。
若消息屬實，聯電將可藉由英特爾的製造能力跨足先進製程市場，而無需自行投入數百億美元建置新世代生產設備。
報導指出，雙方未來可能共同開發可與台積電同級競爭的3奈米技術，藉此提升英特爾晶圓代工事業（Intel Foundry）在全球市場的競爭力。
自陳立武（Lip-Bu Tan）接掌英特爾後，公司持續加速晶圓代工布局，除推進18A、14A等先進製程外，也積極爭取外部客戶訂單，希望縮小與台積電的差距。
不過截至目前為止，英特爾與聯電均未對相關消息發表評論，因此雙方是否真的展開3奈米合作，以及具體合作模式為何，仍有待後續進一步確認。
來源：wccftech
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