記者鄧天心／綜合報導
自2024年起，全球記憶體市場陷入嚴重供需失衡，這波短缺起因於供給緊縮與價格暴漲，其中以DRAM與NAND快閃記憶體最為嚴峻，不同於2020至2023年間因疫情引發的晶片荒，當前困境源自產能結構性轉向高利潤的AI基礎設施，導致消費性與企業市場資源稀缺。
生成式AI擴張 HBM成產能黑洞
三大記憶體廠三星、SK Hynix與美光雖在2022至2023年實施策略性減產，但隨後生成式AI服務急速擴張，引發高頻寬記憶體（HBM）前所未有的需求。由於HBM是AI加速晶片的核心零件，每GB產生的營收高達標準型DRAM的三至四倍，促使廠商將產能全力傾斜至HBM，標準型DRAM供應因此急劇收縮。
市場失衡情況極端，DRAM價格在2025年累計上漲172%，2026年1月，DRAM合約價單季暴漲逾90%，而伺服器與PC標準配備的DDR4，價格自2025年4月以來更飆升1360%。
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Meta應對策略 非AI伺服器「延壽」至七年
面對記憶體短缺引發的伺服器缺口，Meta Platforms正採取應急措施，根據內部備忘錄，Meta將部分資料中心伺服器的使用年限從六年延長至七年，Meta工程部門副總裁坦言，公司當初低估了硬體需求成長，這波衝擊非AI伺服器的缺口預計將持續到2027年。
延長設備壽命雖能緩解供應壓力，卻也帶來風險，Meta預估伺服器年故障率將從4.8%上升至7.4%。即便設有安全防護，公司仍認為延長至八年的風險過高，目前七年已是極限。
全球科技巨頭搶料 產業利潤面臨侵蝕
這種「AI優先」的資源分配已波及個人電腦與智慧型手機市場。Google、亞馬遜、微軟與Meta等巨頭紛紛向供應商下達開放性訂單，不計代價搶奪供貨。業界同樣承壓，摩根士丹利警告戴爾對記憶體成本波動高度曝險，恐侵蝕利潤；聯想財務長鄭為民則形容這波成本飆升「史無前例」，公司被迫維持高出正常水位50%的庫存以應對漲價。
短缺終點遙遠 結構性困境難解
半導體研究機構SemiAnalysis估計，這場短缺將延續至2027至2028年，主因是新建廠房投產時間遠比過去典型週期更長。麥肯錫分析預測，到2030年前，AI資料中心容量需求年成長率將達33%。
Meta被迫延長伺服器年限，具體呈現了AI軍備競賽的副作用：科技巨頭傾盡資源搶購AI晶片，卻讓維繫日常業務的基礎硬體陷入困境。這場「記憶體劫」揭示了AI繁榮背後脆弱的供應鏈，整個科技生態系正共同承擔這份代價。
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資料來源：wsj
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本篇文章授權來源：科技島
