記者黃仁杰／編譯
台積電加速在美國布局先進製程與封裝產能。台積電資深副總經理暨營運副共同執行長張曉強透露，計畫於2029年前在亞利桑那州設立先進封裝廠，補上當前AI晶片供應鏈最關鍵的瓶頸之一。
隨著輝達等AI晶片需求爆發，先進封裝已成為產業最吃緊環節。現代AI晶片多採多晶粒整合設計，需透過CoWoS與3D IC等先進封裝技術組裝，不再是單一晶片即可完成，導致封裝產能成為限制整體供應的關鍵。
張曉強指出，公司已在亞利桑那廠區啟動相關建設，並將導入CoWoS與3D IC能力，目標是在2029年前完成建置。他強調，台積電正「積極擴展」當地製造能力，提升整體產能彈性。
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目前，包括Apple與輝達在內的客戶，已開始採用台積電美國廠生產的晶片，但多數產品仍需送回台灣進行封裝，形成跨國供應鏈限制。未來若封裝產能就地完成，有望大幅縮短交期並提升供應效率。
另一方面，Amkor Technology也正加速在亞利桑那建置封裝廠，預計2027年中建成、2028年初量產，時程略早於台積電。雙方早在2024年即宣布合作推動先進封裝技術落地美國，目前技術與合作細節仍在討論中。
張曉強表示，台積電將與Amkor持續合作，評估如何為客戶提供更多元的封裝選項，加速產品在美國本地製造。他也強調，公司正朝向更分散的全球製造布局發展，以提升供應鏈韌性。台積電此舉不僅補齊產能缺口，也代表美國本土半導體供應鏈正逐步成形。
來源：路透社
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