記者彭夢竺／編譯
歐洲半導體產業正面臨關鍵轉折。德國車用晶片大廠英飛凌（Infineon Technologies）副總裁阿爾騰穆勒（Thomas Altenmueller）上週五在波蘭舉行的半導體領袖會議上發出嚴厲警告，呼籲歐洲必須投入自動化程度更高、規模更大的300毫米（12吋）晶圓廠，以對抗中國對手在功率與類比晶片領域的強力擴張。
出口限制迫使中國轉攻成熟製程
阿爾騰穆勒指出，隨著美國與歐盟對EUV極紫外光顯影機等先進半導體工具實施出口限制，中國廠商已迅速轉向投資技術門檻相對較低、但應用廣泛的功率與類比晶片。
阿爾騰穆勒強調：「他們學習速度極快，且具備龐大產能，情勢非常嚴峻。」中國正迅速在歐洲半導體廠傳統主導的領域累積專業知識，這對長期自豪於車用與工業晶片的歐洲企業構成直接威脅。
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推動規模化與自動化以降低成本
為了維持競爭力，阿爾騰穆勒建議歐洲必須進行產業整合與升級，利用現代化的300毫米晶圓廠增加產出，以抵消歐洲較高的人工成本。同場會議中，意法半導體（STMicroelectronics）高層也透露，計畫在無法全面現代化的舊廠房中部署機器人，透過自動化提升生產效率。
儘管歐洲在輝達（Nvidia）、三星（Samsung）與台積電（TSMC）主導的AI加速器市場缺乏市佔，但高效能供電晶片在管理資料中心激增的能源需求上，具備巨大的成長潛力。
晶片法案2.0：莫忘歐洲傳統工業優勢
歐盟的第一部《晶片法案》（Chips Act）目標是到2030年將全球產量占比從10%提升至20%，重點多放在「首創性」的新計畫上。阿爾騰穆勒認為，歐盟正研擬中的《晶片法案2.0》不應忽略現有且具獲利能力的工廠。他強調，歐洲的競爭力根植於汽車與工業晶片的傳統強項，「絕對不能忘記我們的優勢！」
這份來自2026年3月的產業建言，反映出歐洲半導體業在地緣政治競爭下，試圖透過自動化與規模化保住最後一道技術堡壘。面對中國產能的壓倒性挑戰，歐洲是否能藉由升級300毫米晶圓廠重返榮光，將是接下來5年的觀察重點。
資料來源：路透社
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