記者黃仁杰／編譯
全球AI熱潮持續推升記憶體需求，三星電子傳出將加碼擴大越南半導體布局。根據《路透》取得文件顯示，三星計畫在越南投資約39兆越南盾（約15億美元），興建一座新的半導體封測廠，進一步擴充記憶體晶片後段產能，緩解市場供應緊張。
文件顯示，該廠區位於河內北方約60公里的工業園區，目前已展開施工，預計最快2027年11月投入營運。若順利落地，將成為三星在越南首座晶片封測廠。
近年在AI資料中心需求帶動下，高頻寬記憶體（HBM）供應持續吃緊，三星、SK hynix與美光等記憶體大廠紛紛將更多產能轉向 AI 用晶片，也壓縮到原本供應手機、筆電與車用市場的DRAM與NAND產能，讓整體記憶體市場持續處於供應緊繃狀態。
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據了解，三星這座新廠將以成熟製程記憶體產品為主，負責DRAM與NAND晶片的封裝與測試作業。文件指出，工廠年產能規劃可達1533億Gb DRAM，以及2556億Gb NAND Flash。
雖然這類產品不像HBM直接應用在AI GPU，但成熟型記憶體仍廣泛用於智慧手機、筆電、汽車電子與各類終端裝置，在目前 AI 帶動產能重新分配下，同樣面臨供應壓力。
封測是半導體製造的重要後段流程，主要負責晶片封裝完成後的檢測與驗證，確認產品是否符合規格後再出貨，也是晶片量產供應鏈最後一道關鍵關卡。
三星目前已是越南最大外資企業之一，累計投資金額超過230億美元，當地已有手機、平板等大型製造基地。此次新建封測廠，地點也選在既有電子生產聚落旁，被視為進一步深化半導體供應鏈布局的重要一步。
文件也透露，三星未來不排除持續擴產，若專案營運順利，後續可能再投入最高約25億美元，作為第二座工廠的潛在資金來源。
除了三星外，越南近年也快速崛起為全球半導體後段製程重鎮，包括英特爾、艾克爾科技（Amkor）等國際大廠都已在當地布局封裝與測試產能。
來源：路透社
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