記者鄧天心／綜合報導
資策會產業情報研究所（MIC）於5月7日至5月9日舉辦第38屆研討會，以《AI無界》為主題，發布最新的半導體產業預測，並特別關注2030年台灣晶圓代工廠在全球的產能布局。
放眼全球市場，高效能運算（HPC）、AI、次世代通訊、車用及物聯網等五大關鍵應用，將在未來五年持續推動產業成長，預計全球半導體市場規模將在2030年突破1兆美元大關。產業顧問彭茂榮指出，2025年各類終端產品如智慧手機、固態硬碟、電視及筆電的出貨量皆呈現正成長，加上車用高效能電腦、頭戴顯示器與AI加速卡等潛力應用的爆發，將為半導體市場注入強勁動能。
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針對台灣產業表現，資策會預估2025年台灣半導體產值將年增15.4%，達到5.45兆新台幣。其中，先進製程即指更微小、更精密的晶片製造技術，是帶動營收的火車頭，預期晶圓代工產值將達3.39兆新台幣。隨著AI運算需求高漲，主流的12吋晶圓產能利用率預計將回升至八成，展現產線熱絡景象，不過美國關稅政策的變化，仍是台灣業者未來銷美時需要留意的變數。在IC設計與封測領域，AI應用正全面擴散至各類電子設備，雖然車用與工控記憶體仍在調整庫存，但AI與高效能運算所需的尖端封測需求，仍支撐產業維持成長態勢。
從全球投資動態來看，2025年半導體大廠如台積電、三星、英特爾及記憶體雙雄美光與SK海力士，投資力道依然強勁，且重點集中在提升先進製程與高效能記憶體（HBM）的產能。整體而言，2025年全球資本支出將穩健成長至1,823億美元，隨後在2026年迎來更大幅度的成長，不過業者也需警惕2027年可能出現的景氣循環低谷。此外，隨著晶片設計日益精巧、製造步驟變多，對半導體設備與材料的需求也同步攀升，預計2025年全球將有18座新晶圓廠動工，並帶動材料市場規模創下歷史新高。
在產能分布方面，台灣在全球半導體版圖中扮演關鍵角色，預估2025年產能占全球17%，而在技術含量最高的7奈米以下先進製程中，台灣業者的全球占比更是高達63%，顯示出極高的技術優勢。即便各國積極邀請台廠設廠，預計到2030年，台灣依舊是本土業者的研發與生產重心，約有八成產能留在國內，且台灣將持續穩坐「最先進製程首發量產地」的領先地位，海外布局則會根據市場需求，分散於日本、新加坡、美國與德國等地。
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本篇文章授權來源：科技島
