記者黃仁杰／編譯
隨著AI需求持續爆發，產業鏈最大瓶頸之一已從製程轉向先進封裝。台積電正加大投資力道，擴充台灣與美國產能，試圖解決這項關鍵限制。
業界指出，先進封裝（Advanced Packaging）已成AI晶片量產的核心關鍵。由於目前幾乎所有高階AI晶片都仰賴台積電相關技術，若產能無法擴充，將直接影響整體供應鏈。
根據台灣媒體報導，台積電正評估興建新廠，並考慮將部分8吋晶圓廠轉為先進封裝用途，以快速提升產能。同時，公司也持續在美國亞利桑那州投資，推動在地封裝能力。
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在台灣方面，台積電計畫於7座廠區導入包括CoWoS、WMCM與SoIC等先進封裝技術。這些技術分別對應行動裝置與高效能運算（HPC）等應用，其中AI相關需求最為強勁，預期大部分產能將優先供應AI市場。
市場預估，至2027年，台積電先進封裝產能將由目前約130萬片提升至200萬片水準，顯示供給瓶頸正加速緩解。
在美國布局方面，目前台積電當地晶圓廠仍未導入先進封裝產線，成為AI晶片生產的一大限制。為此，公司已規劃在亞利桑那州投資兩座先進封裝廠，預計2030年前後進入量產，未來將成為重要產能來源。
隨著AI晶片封裝尺寸持續擴大，先進封裝的重要性快速提升，也讓市場關注競爭對手動向。英特爾透過EMIB與EMIB-T技術切入市場，試圖分食需求。
在AI需求遠超供給的情況下，先進封裝已成為下一階段競爭焦點。台積電此次大規模擴產，將直接影響全球AI晶片供應與產業格局。
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本篇文章授權來源：科技島
