記者黃仁杰／編譯
南韓媒體報導，三星電子計畫向OpenAI供應次世代高頻寬記憶體（HBM4），用於其首款自研人工智慧（AI）處理器，顯示生成式AI算力需求持續推升先進記憶體競爭。
根據《韓國經濟日報》引述業界消息指出，三星預計於今年下半年供應最多8億Gb的12層HBM4晶片，將搭配OpenAI與博通（Broadcom）合作開發的AI晶片使用。該晶片預計由台積電代工，最快第三季量產、年底推出。
OpenAI近年積極強化自研晶片布局，以降低對外部供應商依賴並確保算力來源。去年即與博通合作開發AI處理器，並與三星簽署意向書，為其資料中心（Stargate計畫）提供記憶體支援。
此次合作也凸顯HBM市場競爭白熱化。在AI應用快速擴張下，高頻寬記憶體已成為關鍵瓶頸之一。三星近期亦與超微（AMD）簽署合作備忘錄，爭取成為其新一代AI GPU的HBM4主要供應商。
不過，對於相關報導，三星表示不予評論，OpenAI亦未對此消息作出回應。
來源：路透社
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