記者許若茵／台北報導
全球智慧動力管理公司伊頓(Eaton)，針對AI資料中心與半導體產業面臨的高功率密度、供電可靠度及彈性擴充需求，在SEMICON Taiwan 2026展出高效率不斷電系統(UPS)、直流供電方案、資料中心配電與散熱，以及電路保護和電子元件四大主題，伊頓「從電網到晶片」(From Grid to Chip)策略，打造涵蓋智慧配電、備用電源、儲能與數位化服務的完整電力管理生態系。
Boyd Thermal加入伊頓旗下後，使伊頓在高功耗、高熱密度的AI資料中心具備更完整的熱管理能力。當伺服器與GPU部署速度加快時，散熱不再只是配角，而是直接影響機房穩定性、能源效率與擴建彈性。
因應AI供電架構演進與機櫃功率密度攀升，伊頓已於去年(2025)由經濟部主辦「台灣全球招商論壇」宣布引進高階UPS與電源模組，並擴充台灣產能；目前投資執行進度已超前原訂計畫，2025至2026年在台累計投資逾新台幣2億元，規劃未來四年再投入台幣3億元，以強化產品供應、在地產能與服務能力。
伊頓電氣台灣與菲律賓總經理林鈺培表示，「AI需求持續推升，台灣作為全球半導體與高科技產業重鎮，對電力基礎設施的穩定性、效率與散熱能力的要求更高。伊頓十分重視台灣市場，除了提供從小型到大功率的完整UPS產品組合外，更推出全新800V直流供電MV SST系統，並整合Boyd Thermal液冷技術，提供從電力供應到液冷散熱的一站式解決方案，協助半導體與資料中心客戶提升營運韌性與能源效率，加速AI算力部署與業務成長。」
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伊頓此次在SEMICON Taiwan 2026規畫四大展區並首度展出Boyd Thermal液冷方案，回應AI基礎設施的供電與散熱挑戰。伊頓也預估AI資料中心供電架構將由48V朝800VDC發展，未來AI機櫃功率需求可能突破300kW。這些變化也促使伊頓擴大在台投資，並將高效率UPS與MVSST列為本次展出重點。
伊頓本次展出最大亮點包括在台首度亮相的9395XR 1.5MW UPS、93PR緊湊型3U電源模組60-600kW UPS、 800V中壓固態變壓器(MV SST)；同時，伊頓也將首次在台與其併購的Boyd Thermal(寶德熱能)展出液冷方案，整體產位將呈現由供電、配電與電路保護延伸至晶片散熱的技術布局。
伊頓展示完整供電與散熱解決方案，除了回應AI高密度算力對能源效率、系統可靠度及熱管理的要求，也同時強化產品供應、投資本土與客戶服務，長期支援台灣半導體產業與AI資料中心擴建。
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本篇文章授權來源：科技島
