記者黃仁杰／編譯
英特爾傳出正在準備新一代高階行動SoC「Razor Lake-AX」，最新消息指出，硬體監測軟體HWiNFO即將加入這款平台的初步支援，被視為Razor Lake-AX開發持續推進的訊號，未來可能鎖定AMD目前主攻的Halo級高效能AI PC市場。
不過，目前HWiNFO官方公開版本紀錄尚未出現Razor Lake-AX名稱。最新正式版v8.50主要列出改善Intel Nova Lake支援，預覽版更新紀錄同樣沒有公開Razor Lake-AX，因此現階段仍較適合視為提前曝光資訊，而非英特爾或HWiNFO正式確認。
Razor Lake-AX預計將隸屬英特爾下一代Razor Lake產品家族，但定位會與一般桌機S系列及筆電H、HX系列不同。原文指出，AX系列將採用更大型的SoC設計，在單一平台中整合高核心數CPU、更強大的內建GPU、NPU、快取以及其他控制器，瞄準高階筆電與行動工作站。
這類產品定位與AMD目前的Ryzen AI Max「Strix Halo」系列相似，也就是不再只把內建GPU視為基本顯示功能，而是大幅提高GPU運算規模與記憶體頻寬，讓單一SoC即可處理AI、內容創作及部分高負載繪圖工作。
英特爾原本可能在Nova Lake世代推出Nova Lake-AX，但相關產品據傳已取消，因此Halo級產品計畫轉由Razor Lake-AX接手。目前英特爾公開的產品路線圖並未提供Razor Lake-AX資訊，因此相關產品是否曾經調整或取消，尚未正式說明。
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架構方面，市場傳聞Razor Lake將是Nova Lake後續優化世代，可能採用新一代P-core與E-core架構；GPU部分則可能採用強化版Xe3P「Celestial」，甚至進一步導入Xe4「Druid」。
不過，上述CPU及GPU架構目前均未獲Intel正式確認，因此還不能視為Razor Lake-AX最終規格。
另一項受到關注的設計，是Razor Lake-AX可能重新導入封裝記憶體（On-Package Memory）。
英特爾過去曾在Lunar Lake把LPDDR記憶體直接整合於處理器封裝上，以縮短資料傳輸距離並提高能源效率。原文指出，Razor Lake-AX可能採用當時最新的LPDDR6記憶體，再次走向CPU、GPU與NPU共享大容量統一記憶體的架構。
如果最終成真，這種設計將有利於本地AI工作負載，因為大型語言模型與生成式AI應用往往需要大量記憶體容量與頻寬。AMD Strix Halo以及其他高階AI PC平台，目前也正朝提高統一記憶體容量的方向發展。
上市時間方面，Razor Lake預計位於Nova Lake之後。Intel目前公開資訊並未正式公布Razor Lake上市時程，而外部供應鏈消息則將Razor Lake指向2027年後期，至於定位更特殊的Razor Lake-AX，原文推估可能落在2028年至2029年間。這部分仍屬市場預測。
英特爾目前已確認的近期用戶端產品重點仍在Panther Lake與後續平台。公司今年持續擴大採用18A製程的Core Ultra Series 3產品布局，並表示AI PC與邊緣AI將是客戶端運算的重要成長方向。
因此，Razor Lake-AX目前最值得注意的並不是具體核心數或GPU規格，而是英特爾可能正在準備一款真正針對「Halo級」市場打造的高整合SoC。
若相關產品最終推出，英特爾與AMD在高階AI PC的競爭將不再只是CPU效能比較，而會進一步延伸至內建GPU規模、統一記憶體頻寬、NPU效能以及單一SoC能否在不搭配獨立顯示卡的情況下，處理更大型的本地AI模型。
來源：wccftech
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