記者黃仁杰／編譯
台積電於法說會後表示，人工智慧（AI）晶片需求仍將維持多年成長趨勢，因此持續擴大美國亞利桑那州投資，總投資金額已提高至2,650億美元。不過，公司也坦言，目前當地仍面臨建築工人不足及基礎設施等挑戰，未來將持續與美國政府合作解決相關問題。
台積電財務長黃仁昭（Wendell Huang）接受路透社訪問時表示，公司持續看見客戶對AI晶片的強勁需求，而且這並非短期現象，而是具有多年結構性成長趨勢。
「我們將持續投資，也非常感謝美國政府的支持。」黃仁昭說。
黃仁昭表示，目前亞利桑那第一座晶圓廠已正式投產，良率已達到與台灣旗艦廠「相當」的水準。
第二座晶圓廠即將開始進機，第三座晶圓廠持續興建中，第四座晶圓廠及首座先進封裝廠也已展開前期準備工作。依目前規畫，亞利桑那園區未來將包含12座晶圓製造與先進封裝設施，以及一座研發中心。不過，公司尚未公布新增投資案的完整時程。
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黃仁昭表示，目前最大的挑戰仍是建築工人數量及基礎建設等實體限制，未來將持續與美國政府合作，協助解決相關問題。
儘管持續擴大海外布局，台積電仍強調，最先進製程將持續以台灣作為核心。黃仁昭指出，台灣土地資源有限，因此只要有可用土地，公司都將優先投入最先進製程及先進封裝建設。
目前台積電正於台灣興建13座先進製程及先進封裝廠。他表示，最先進製程需要研發與製造團隊高度緊密合作，因此必須留在台灣；待技術成熟並穩定量產後，再視情況移轉至海外生產。
針對未來是否考慮赴美增資或發行新股，黃仁昭表示，目前不排除視市場狀況再次發行公司債，但未提及發行新股規畫。
面對美中科技競爭持續升溫，美國近年持續加強對中國AI晶片出口管制。去（2025）年外媒報導，美國正調查台積電代工晶片最終流入華為AI處理器一案，甚至可能面臨超過10億美元罰款，黃仁昭並未評論案件進度，而是將相關問題交由美國政府回應。
他表示，台積電持續檢討及強化出口管制機制，但晶片交付客戶後，最終產品流向仍存在一定程度的可視性限制，「我們能做的是遵守所有法規，但當客戶再賣給其他客戶後，某個時間點就無法完全掌握最終流向，這就是現實。」
近期市場開始擔憂AI基礎建設投資是否能持續帶動需求，台積電股價也在法說會後出現回檔，不過今年以來股價仍累計上漲近五成。
目前三星電子（Samsung Electronics）受惠記憶體市場回溫持續追趕，英特爾（Intel）也積極發展晶圓代工業務，希望縮小與台積電差距。
不過，黃仁昭表示，公司對自身商業模式仍充滿信心，「我們不打算把任何市場機會留給競爭對手。競爭對手都很優秀，但我們做得更好。」
來源：路透社
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