記者黃仁杰／編譯
英特爾（Intel）宣布任命半導體產業資深主管李錫熙（Seok-Hee Lee）擔任執行副總裁，加入旗下晶圓代工事業，全面負責先進封裝與後段製程業務，進一步強化公司在先進封裝領域的布局。
此項人事案也被視為英特爾加速重振晶圓代工業務的重要一步。近年來，隨著AI晶片需求爆發，先進封裝已成為半導體產業競爭焦點。透過將多顆晶片整合至單一封裝中，可有效提升運算效能、降低功耗，並縮短產品開發週期。
英特爾表示，李錫熙未來將直接向執行長陳立武（Lip-Bu Tan）報告，負責所有先進封裝、系統整合、後段技術開發及後段製造業務。
李錫熙擁有超過30年的半導體產業經驗，曾擔任SK海力士執行長，也曾領導SK集團旗下電池事業SK On，被視為韓國半導體產業重量級人物之一。
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隨著李錫熙加入，現任英特爾晶圓代工執行副總裁納加．錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）將專注於前段製程技術研發與晶圓製造業務，全力推進18A、18A-P、14A以及後續先進製程量產計畫。
這也是陳立武接掌英特爾後，持續延攬產業人才的重要動作之一。今年4月，英特爾才剛挖角三星晶圓代工資深主管韓尚範（Shawn Han），協助推動晶圓代工業務發展。另一方面，英特爾近期晶圓代工布局也頻傳進展。
美國總統川普（Donald Trump）日前表示，蘋果已同意與英特爾合作，在美國共同設計與生產晶片，外界認為有助於提升Intel Foundry的市場能見度與客戶信心。
此外，英特爾今年4月也宣布取得特斯拉採用14A製程的訂單，成為該節點首家公開的重要客戶。根據規劃，14A預計於2029年進入量產階段。
來源：路透社
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本篇文章授權來源：科技島
