記者黃仁杰／編譯
英特爾（Intel）宣布，其最新一代先進製程技術18A-P已正式進入「風險試產（Risk Production）」階段，象徵這項被視為英特爾晶圓代工復興關鍵的製程技術，正逐步邁向量產，也讓市場對其爭取蘋果等大型客戶的期待再度升溫。
英特爾於夏威夷舉行的VLSI Symposium技術論壇上公布這項進展。英特爾晶圓代工事業主管Naga Chandrasekaran表示，18A-P進入試產階段，代表公司正持續朝領先製程技術目標前進，也向客戶與合作夥伴展現長期投入先進製程創新的決心。
18A-P最早於去年公布，被視為18A製程的強化版本。所謂風險試產，是晶圓廠在正式量產前的重要階段，代表目前測試數據已顯示產品有望達到客戶規格要求，並開始進行小規模生產驗證。
英特爾多年來在先進製程發展上歷經延遲與良率問題，因此18A系列一直被視為公司重振晶圓代工業務的關鍵技術節點。
根據英特爾公布資料，18A-P相較原版18A可提升約9%效能，或在相同性能下降低18%功耗，同時耐熱能力提升超過20%，並可直接相容於既有18A設計平台，讓客戶更容易導入升級。
「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
目前18A製程已自去（2025）年12月起在亞利桑那州晶圓廠進入量產，並率先應用於英特爾自家PC處理器。不過截至目前為止，公司仍未拿下具代表性的外部大客戶訂單，因此市場普遍認為18A-P將成為驗證英特爾代工實力的真正考驗。
Counterpoint Research分析師Neil Shah指出，良率仍是客戶最關心的指標。
他表示，如果英特爾能在量產初期就達到超過90%的良率表現，將有機會吸引更多客戶採用其先進製程。
市場對英特爾晶圓代工業務前景也持續升溫。今（2026）年以來，英特爾股價累計漲幅已超過200%，繼2025年大漲84%後再度強勢上攻。
其中重要催化因素包括美國政府於去年8月取得英特爾10%股權，以及輝達於同年9月投資50億美元。
英特爾執行長陳立武今年5月接受CNBC訪問時表示，預計2026年下半年將獲得多家晶圓代工客戶的正式承諾。
同月市場更傳出英特爾已與蘋果達成初步合作協議，帶動股價單日大漲近14%。不過產業分析師Ben Bajarin認為，蘋果若真的採用英特爾代工服務，更有可能選擇升級版的18A-P，而非現有18A製程。
然而，英特爾要爭取蘋果等大型客戶仍面臨挑戰。
Neil Shah指出，目前蘋果、Google、亞馬遜等科技巨頭的自研晶片多採用Arm架構，而英特爾長期專注於x86生態系，在Arm晶片代工經驗上仍落後於台積電。他表示，台積電已在Arm晶片製造領域建立成熟能力，這也是英特爾目前最大的競爭劣勢之一。
另一方面，台積電也持續擴大美國布局，目前正斥資1,650億美元擴建亞利桑那州晶圓製造園區，距離英特爾亞利桑那廠區僅約80公里。
除了製程競爭外，市場人士也認為，英特爾或許更有機會率先在先進封裝領域取得突破。
Neil Shah指出，目前台積電CoWoS先進封裝產能依舊供不應求，而英特爾的EMIB技術被視為主要競爭方案之一。他認為，相較於先進製程，先進封裝反而可能成為英特爾短期內最容易爭取大型客戶的切入點。
來源：CNBC
—
本篇文章授權來源：科技島
