記者黃仁杰/台北報導
AI浪潮正在改寫全球半導體產業版圖,聯發科也不再只想被市場看成手機晶片公司。聯發科於今(29)日舉辦COMPUTEX 2206展前說明會,會中指出,生成式 AI 正推動半導體市場進入新一波成長週期,全球半導體市場規模有機會在今年首度突破 1 兆美元,明年更可能進一步接近 1.5 兆美元。在這波轉型下,聯發科正從過去以手機為核心的業務,擴大為橫跨雲端、邊緣裝置、PC、物聯網與車用平台的 AI 晶片供應商。

聯發科總經理暨營運長陳冠洲表示,生成式 AI 將顛覆產業並重塑商業模式,而聯發科正在透過多元成長引擎,從雲端一路延伸到每一個由 AI 驅動的終端節點。其中,資料中心被視為最大成長機會;隨著超大規模雲端業者持續尋找更可靠的技術夥伴,聯發科也將持續投資資料中心相關技術,搶攻 AI 訓練與推論所需的基礎建設商機。
資料中心業務成為本次說明會最受矚目的焦點。聯發科資料中心與運算事業群指出,資料中心解決方案是目前成長最快的事業之一,目標是成為資料中心客戶在客製化矽晶片與標準產品上的重要供應商。聯發科預估,該業務今年營收將達約 20 億美元,並將資料中心可服務市場規模目標,從原先 2028 年 700 億美元,提前上修至 2027 年 800 億美元。公司也表示,目前已贏得多個大型專案,並看好短期內可爭取約 10% 至 15% 市占。
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在技術布局上,聯發科將 XPU 與 AI 加速器視為客製化矽晶片的主要目標,涵蓋 AI 訓練與推論兩大場景。相較過去單純把邏輯晶片與記憶體整合,AI 加速器需要同時處理高速 I/O、光互連、晶片對晶片互連、記憶體、封裝、散熱與功耗等挑戰。聯發科表示,公司已建立複雜多晶片系統與先進封裝能力,並在 HBM、SRAM、LPDDR、die-to-die 互連、2.5D/3.5D 整合與共同封裝光學等領域持續投入。
聯發科也強調,資料中心晶片戰場不只比單顆晶片效能,更要看整體機櫃級系統能力。公司已加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系,客戶可與聯發科共同開發 XPU,再整合 NVIDIA 機架級元件,縮短產品上市時間。另一方面,聯發科也提到與 Microsoft 合作用於主動式光纜的 micro LED 技術,希望在機櫃層級解決互連瓶頸,並相較傳統方案降低約 50% 功耗。

除了資料中心,PC 與可攜式運算也是聯發科另一項成長動能。聯發科指出,若納入平板電腦處理器,運算業務營收已突破 10 億美元,年成長率達 80%。在 Chromebook 市場,聯發科表示,三年前市占仍相當小,如今預估今年市占將超過 50%,並成為全球 Chromebook 處理器第一大供應商。高階運算方面,聯發科則持續與 NVIDIA 合作,將自身運算元件結合 NVIDIA GPU,切入 AI 工作站平台,從消費端約 50 TOPS 的能力,一路延伸至高階 AI 工作站超過 1000 TOPS 的算力級距。
物聯網業務方面,聯發科則看好超過 40 億美元的市場空間,應用涵蓋工廠自動化、智慧 POS、邊緣伺服器、企業視訊會議、智慧健身與倉儲機器人等場景。聯發科表示,該業務過去三年包含今年的年複合成長率約 35%,並已在中國、美國、歐洲等市場擴大布局。相較單一產品線,物聯網市場更重視可擴展的生態系與通路模式,因此聯發科正透過解決方案開發者、經銷商、分銷商與系統整合夥伴,擴大終端應用落地速度。
車用平台則是聯發科另一個明確押注方向。聯發科車用平台事業部指出,汽車正從過去的軟體定義車輛,進一步走向 AI 定義車輛。未來車內 AI 不只回應語音指令,而是結合聲音、影像、車內外感測與雲端服務,主動理解駕駛與乘客需求。聯發科表示,目前已有超過 20 家全球車廠與公司合作,進行超過 190 項專案,全球約有 3,500 萬輛車搭載聯發科解決方案,車用業務過去五年成長約 385%。

聯發科也展示其車用 AI 平台構想,包含座艙、ADAS、車聯網、GNSS、電源管理與連線技術等整合能力。公司提到,車用 AI 平台需同時處理多模態模型、持續感測、多任務排程與 Edge to Cloud 混合運算,因此不只是單顆 SoC,而是端到端平台能力。聯發科並指出,其車用平台可支援高達 400 TOPS 算力,並透過壓縮技術降低最高 90% 頻寬需求,同時在車用連線上布局 5G Advanced、衛星通訊、Wi-Fi 與雙藍牙等技術。
AI 不只讓手機晶片變得更強,也正在把晶片供應商推向資料中心、AI PC、物聯網與智慧車等全新戰場。從客製化 AI 晶片、先進封裝、高速互連,到 Chromebook、AI 工作站與車用 AI 平台,聯發科正試圖把過去在行動裝置累積的低功耗、連線與系統整合能力,延伸成一套從雲端到邊緣的 AI 基礎建設版圖。
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本篇文章授權來源:科技島