記者黃仁杰／綜合報導
鴻海日前在法人說明會上透露，旗下CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）交換機預計將於第三季正式量產，全年出貨規模上看萬台，明年出貨量更有望數倍成長。消息一出，再度讓「CPO」成為半導體與AI產業關注焦點。
事實上，不只鴻海，包括博通、Marvell Technology等國際晶片大廠，近年也持續投入高速交換晶片與光通訊技術。隨著AI資料中心對800G、1.6T高速網路需求快速升溫，CPO被視為下一代AI基礎建設的重要技術之一。
AI越來越強 資料傳輸速度成為考驗
過去AI產業競爭，外界多半聚焦GPU算力。不過隨著生成式AI快速發展，單一AI伺服器內動輒搭載數十甚至上百顆GPU，彼此之間需要即時交換大量資料，也讓資料傳輸速度逐漸成為影響整體效能的關鍵。
當傳輸速度進一步提升到每秒800G甚至1.6T等級後，傳統電訊號傳輸開始面臨功耗增加、熱能累積與訊號衰減等問題。因此，如何讓晶片彼此溝通得更快、更穩定，成為全球科技大廠下一步競爭焦點。
CPO是什麼？電訊與光訊的時代交替
所謂CPO，全名為Co-Packaged Optics，中文稱為共同封裝光學。簡單來說，它是一種結合先進封裝與光通訊的新技術，核心概念是將原本透過電訊號傳輸的資料，改由光訊號進行高速傳輸。
與傳統光模組不同，CPO會將光學元件直接與高速交換晶片整合在同一個封裝平台中，縮短訊號傳輸距離，同時降低延遲與功耗。
業界普遍認為，當AI運算規模持續擴大，CPO有機會成為未來AI資料中心的重要基礎技術。
不只是封裝 CPO將成跨領域整合新戰場
若再進一步拆解，CPO並不只是單純的封裝技術。CPO會整合光學引擎（Optical Engine）、雷射元件、矽光子模組以及高速交換晶片（Switch ASIC），讓資料不必再經過較長的電訊號路徑，而能直接透過光訊號高速傳輸。
CPO牽涉的技術領域包括光通訊、散熱設計、材料工程，以及高速訊號設計。隨著全球AI產業從算力競爭走向高速傳輸競爭，CPO也帶動人才需求轉變。
包括電機、光電、資工、通訊、材料，甚至機械相關科系，未來都可能在這條供應鏈中找到角色。從晶片設計、矽光子、封裝測試，到散熱與系統整合，CPO正逐漸成為AI時代最值得關注的新技術之一。
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本篇文章授權來源：科技島
