記者許若茵／編譯
輝達與特斯拉已向三星支付近30億美元，用於開發人工智慧晶片所需的載板。這項技術稱為翻轉晶片球柵格陣列，透過將晶片裸片翻轉朝下，再利用焊料凸塊將其連接至封裝內的載板。相較於塑膠球柵格陣列（PBGA）等傳統技術，這項技術能大幅提升效能。根據韓國媒體《每日經濟新聞》的報導，由於FC-BGA被視為AI供應鏈下一個可能出現瓶頸的環節，兩家公司已表達投資興趣。
根據《每日經濟新聞》報導，特斯拉與輝達已合計支付三星28億美元，以擴充FC-BGA封裝技術的產能。其中，大部分資金由輝達負擔，出資20億美元；特斯拉則投入8.3億美元。
這項大規模投資的原因，在於市場擔憂FC-BGA載板可能成為半導體供應鏈下一個短缺環節。載板負責將晶片傳出的訊號連接至封裝底部，而AI晶片需求持續成長，可能進一步推升相關供應壓力。
根據報導，特斯拉與三星的合作將協助三星擴建位於世宗市的工廠。該廠預計於2028年下半年完成建設並投入生產，並於2029年開始向特斯拉供貨。三星對這座工廠的總投資金額為4.27兆韓元，特斯拉則負擔其中1.1兆韓元，約合8.3億美元。
三星與特斯拉簽訂的合約為期5年，預計可確保特斯拉自動駕駛車輛與人形機器人所需的載板供應。報導指出，這項安排也能降低三星建置工廠所承擔的資金壓力。此外，報導也提及，FC-BGA技術未來可能應用於特斯拉的A15晶片。
資料來源：wccftech
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