記者黃仁杰／專題報導
AI晶片與高效能運算需求持續帶動半導體封裝測試產業成長，日月光投控（3711）2026年9月合併營收達881.30億元，月增7.15%、年增45.52%，累計前9個月營收達6,088.87億元，年增30.25%。隨著先進封裝需求持續增加，日月光今年也擴大產能投資，全年資本支出規模提高至約105億美元，並持續推進台灣先進封裝廠房建置，強化高階半導體封裝及測試服務能力。
公司簡介：
日月光投資控股（ASE Technology Holding）成立於2018年，由日月光半導體與矽品精密整合成立，是全球重要的半導體封裝測試服務供應商，旗下主要事業包括日月光、矽品及環旭電子。
公司業務涵蓋半導體封裝、測試及電子製造服務，提供晶片從製造完成後的封裝、功能驗證到電子系統整合等服務。隨著半導體產業朝先進製程、多晶粒與異質整合發展，日月光也持續擴大先進封裝技術布局，在全球半導體供應鏈扮演重要角色。
公司項目：
日月光投控主要業務可分為半導體封裝、半導體測試及電子製造服務三大領域。
半導體封裝涵蓋傳統封裝、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）及先進封裝技術，透過多晶粒整合與高密度互連，支援AI晶片、高效能運算及通訊產品需求。
其中，日月光發展VIPack先進封裝平台，整合扇出型封裝、2.5D與3D封裝等技術，以滿足高階晶片對效能、頻寬及封裝密度的要求。測試業務則涵蓋晶圓測試及成品測試，電子製造服務則由旗下環旭電子提供系統整合及電子產品製造服務。
財報趨勢：
日月光投控2026年第二季合併營收達1,910.64億元，季增10%、年增26.7%；歸屬母公司業主淨利210.68億元，較去年同期75.21億元大幅成長，每股盈餘（EPS）4.80元，高於去年同期的1.74元。
獲利能力方面，第二季毛利率達21%，較第一季增加1個百分點；營業利益率11.1%，同樣較前一季提升1個百分點。從營收結構觀察，封裝業務占52%、測試業務占13%，電子製造服務占34%，顯示半導體封測仍是集團主要營收來源。
進入第三季後，日月光7月至9月營收逐月成長，分別達737.84億元、822.47億元及881.30億元，推升第三季合併營收至2,441.61億元。累計前三季營收達6,088.87億元，年增30.25%。由於第三季完整財報尚未公布，後續獲利及毛利率表現仍有待觀察。
股價表現：
日月光投控（3711）10月19日股價收在670元，較前一交易日下跌1元，跌幅0.15%。當日以640元開盤，盤中最高來到675元、最低639元，成交量約1.46萬張。
觀察近期股價走勢，日月光10月12日收盤價為762元，至19日累計下跌92元，跌幅約12.07%。其中，10月15日股價單日下跌74元，跌幅9.91%，16日續跌至671元，19日則以670元作收，短期股價呈現明顯回檔。
儘管近期股價波動，日月光第三季營收仍維持成長。市場後續將關注先進封裝訂單、產能擴充進度及第三季獲利表現。
未來展望：
展望後續營運，日月光持續將先進封裝及高階測試列為重要發展方向。隨著AI晶片朝多晶粒整合與高密度封裝發展，先進封裝需求逐步增加，日月光也持續擴充相關產能。
資本支出方面，日月光今年7月宣布追加約20億美元投資，將2026年全年資本支出提高至約105億美元，以因應半導體產業需求成長。
在台灣產能布局方面，日月光今年4月宣布以148.5億元取得群創位於南科的Fab 5廠房及相關設施，擴充先進封裝產能，並持續推動高雄仁武產業園區新廠建置。
此外，日月光也積極發展異質整合、3D IC及先進封裝技術，強化高效能運算相關產品的封裝與測試能力。未來新廠建置進度、先進封裝營收占比及資本支出效益，將是觀察公司營運成長的重要指標。
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本篇文章授權來源：科技島
