記者黃仁杰／台北報導
美超微（Supermicro）今（24）日宣布，搭載NVIDIA Vera Rubin平台的NVL72液冷機櫃正式供貨，單一機櫃可整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，並搭配自家直接液冷（DLC-2）技術，鎖定新一代高密度AI資料中心需求。
隨著AI伺服器單櫃功耗與運算密度持續攀升，傳統氣冷方案愈來愈難應付散熱需求。美超微此次將Vera Rubin NVL72與完整液冷系統整合，從伺服器內部冷板、歧管、冷卻液分配單元（CDU），一路延伸至後門熱交換器與設施端冷卻塔，希望縮短資料中心部署與上線時間。
Vera Rubin NVL72採液冷機櫃設計，每櫃配置18個1U運算托盤，每個托盤搭載4顆Rubin GPU與2顆Vera CPU，並透過9個第六代NVLink交換器托盤互連，整體頻寬達216 TB/s。
記憶體方面，單櫃可提供20.7 TB HBM4，以及最高54 TB LPDDR5X記憶體，主要鎖定大型AI模型訓練、推論及高效能運算工作負載。
除了單一機櫃，美超微也同步推出針對大型AI資料中心的模組化建置方案。其Data Center Building Block Solutions（DCBBS）可依功率需求向上擴充，從5 MW一路延伸至GW級資料中心。
以16組Vera Rubin NVL72機櫃為例，整套系統可整合1,152顆Rubin GPU，HBM4容量達331 TB，並同步規畫冷卻、供電、高效能儲存、上下文記憶體儲存以及網路架構。
散熱部分，美超微推出機櫃列間式CDU，單套可支援最高1.8 MW散熱能力，並可採N+1備援配置；同時也提供機櫃內CDU、液對氣側櫃式CDU，以及後門熱交換器等不同液冷方案。
美超微總裁暨執行長梁見後表示，Vera Rubin平台的功耗與運算密度持續提升，液冷已成為高密度AI系統的重要基礎設施。公司希望從伺服器、機櫃一路整合至資料中心冷卻與部署，提供可直接擴充的AI運算單元。
在網路部分，美超微也將依照NVIDIA參考架構提供AI運算網路、融合式網路及頻外管理佈線服務，並涵蓋場地勘查、系統設計、整合、測試、交付及後續部署。
隨著NVIDIA下一代Vera Rubin平台逐步進入市場，AI伺服器競爭也正從單純比較GPU數量，進一步延伸至液冷、供電、網路與資料中心整體整合能力。對伺服器廠商而言，能否處理MW甚至GW級AI基礎設施，將成為下一波競爭關鍵。
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本篇文章授權來源：科技島
