記者黃仁杰／編譯
隨著AI與高效能運算需求快速升溫，先進封裝重要性持續提高。市場消息指出，英特爾正與台灣面板大廠友達光電（AUO）合作，結合雙方在Micro LED基板、玻璃載板與先進封裝領域的技術，鎖定CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）以及高密度運算晶片整合。
英特爾近年持續強化先進封裝布局，包括EMIB（Embedded Multi-Chip Interconnect Bridge）以及玻璃載板技術；友達則長期投入Micro LED，並逐步跨入玻璃載板、RDL與光互連等領域。
英特爾擬切入Micro LED基板封裝
相關消息顯示，英特爾計畫進一步進入Micro LED基板領域，並與友達共同開發CPO及高密度晶片整合方案。
英特爾目前拒絕對相關合作傳聞置評；友達董事長先前則曾透露，公司已進入先進封裝與玻璃載板領域。
從技術布局來看，友達在Micro LED、玻璃載板與光電整合方面的能力，與英特爾既有的EMIB及玻璃載板技術具有高度互補性。
英特爾取得Micro LED基板封裝專利
英特爾近期也傳出取得一項美國專利，內容涉及將IC封裝在Micro LED基板上。
相關設計不是採用傳統TSV（Through-Silicon Via，矽穿孔），而是在玻璃基板中導入TGV（Through-Glass Via，玻璃穿孔），並將部分半導體晶片嵌入玻璃載板。
這類架構可望用於異質光電整合，特別適合CPO以及高密度運算封裝。
友達布局Micro LED、玻璃載板與RDL
友達目前已建立涵蓋Micro LED、CPO、玻璃載板、RDL再分布層，以及光互連等技術布局。
由於這些領域與英特爾正在發展的先進封裝方向高度重疊，雙方若進一步合作，可望把Micro LED、玻璃基板與晶片封裝整合在同一套架構中。
對英特爾而言，這也代表公司除了持續推進EMIB系列技術之外，還可能進一步擴大Micro LED基板在先進封裝中的應用。
CPO成AI高密度運算下一步
隨著摩爾定律放緩，AI與HPC系統開始更加依賴先進封裝、異質整合以及高速光互連提高系統效能。
CPO將光學元件與運算晶片封裝在更靠近彼此的位置，可縮短資料傳輸距離並提高頻寬，因此逐漸成為下一代AI資料中心的重要技術方向。
來源：wccftech
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