台北股市今（13）日開盤展現強勁反彈氣勢，受到美股止穩與市場資金回流激勵，加權指數早盤以上漲 626.68 點開出，隨後買盤持續湧入，指數大漲超過 600 點，一口氣收復多條重要均線與季線關卡，盤中預估成交量能放大，市場投資情緒明顯回溫。
一、 權值三王與科技股強勢表態
從盤面結構來看，今日電子權值股成為帶動大盤上攻的核心引擎：
-
台積電（2330）早盤展現強勢買盤，盤中最高上漲達 25元至 2,395 元。
-
聯發科（2454）同步走高，盤中勁揚 50 元來到 3,950 元。
-
傳產與 AI 概念股同步點火，其中台達電（2308）更大秀強勢表現，盤中高見 1,815 元漲停價，帶動整體電子零組件與 AI 供應鏈族群全面走揚。
二、 公股金控壓軸除息秀登場
除電子權值股外，金融股今日也迎來重磅焦點。本週公股金控除權息迎來壓軸戲碼，兆豐金（2886）與華南金（2880）於今日同步進行除息交易。
-
兩檔金控合計擁有超過 90 萬名股東（其中兆豐金股東逾 45 萬人、華南金逾 47 萬人）。
-
由於先前獲得投信法人連續買超護航，加上市場看好公股金融股的營運穩健性，今日除息後的「填息表現」與股民的現金股利入帳期待，成為盤面另一大吸金焦點。
三、 法人觀點與後市展望
資深分析師指出，台股在經歷前期的震盪測底後，今日展現強烈的多方企圖心，不僅指數一口氣飆漲逾 600 點，中小型股為主櫃買指數也同步拉高漲逾 1%。
不過法人也提醒，短線急漲後逢高可能面臨部分解套賣壓，後續能否持續站穩關鍵整數關卡，仍需觀察以下三點：
-
量能續航力：成交量是否能隨著指數走高而同步放大，避免出現「量價背離」。
-
權值股表現：台積電能否穩步向上，帶動整體半導體族群續強。
-
金融股填息動能：兆豐金與華南金等重量級金融股的填息腳步，能否有效凝聚金融類股的護盤人氣。
