記者黃仁杰／台北報導
SEMI國際半導體產業協會今（12）日首度舉辦「AI時代半導體測試與量測產業洞察暨倡議記者會」，針對橫跨IC設計、晶圓製造、測試服務、量檢測設備等半導體全產業鏈的企業進行問卷調查結果顯示，業界對於專項政策、學程接軌測試人才、共用先進測試設備三大方向已形成高度一致的共識，並期盼政府進一步將測試量測納入策略布局，共同把握AI帶來的產業契機。
全球測試設備2026年估增31% 台灣量測產值同步創高
測試與量測的價值重估，正反映在市場成長曲線上。SEMI預測，全球半導體設備銷售額將由2025年的1,350億美元增至2028年近2,300億美元；其中測試設備成長尤為強勁，2026年銷售額預估大增31%至153億美元，2028年更將進一步攀升至208億美元。台灣市場同樣展現成長動能。經濟部統計處最新數據顯示，去年量測產業產值達新台幣1,936億元、創歷史新高，今 （2026）年前五個月更年增32.8%。這波成長動能主要來自先進邏輯、HBM與高效能運算推升測試強度，帶動記憶體測試、系統級測試（SLT）、老化測試與可靠度篩選的需求持續升溫。
執行力世界級 產業盼從實力領先走向標準參與
完整且高度整合的半導體產業聚落，為測試與量測業者帶來供應鏈協作、量產效率與快速應變的優勢。SEMI問卷顯示，相較美、日、韓、歐，業者高度認同台灣在與晶圓廠、封測廠緊密整合（96.4%）、量產測試效率與成本控制（71.4%），以及快速客製化與交期彈性（67.9%）等面向的競爭力，共同形塑出「快速、整合、可靠」的世界級定位。然而，面對AI帶來的新一波成長機會，產業也正尋求進一步升級。
「AI履歷健檢」看見自己優勢：https://campaign.1111.com.tw/resume-review/
更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣在先進製程與先進封裝已具領先優勢，測試與量測已成為決定良率、成本與量產效率的關鍵環節。台灣擁有世界級的供應鏈整合與量產實力，下一步更需要產業與政府攜手，讓這項優勢持續深化並被全球看見。SEMI將持續扮演產業連結者，凝聚共識、搭建對話平台，攜手產業布局未來、掌握AI時代的新機會。
測試、量測角色前移 系統級測試與矽光子分居兩大重點布局
SEMI調查顯示，AI已成為測試與量測業務的主要成長動能，逾九成業者預期相關業務將於未來三年持續成長。隨著AI晶片對效能的要求提高，業界對量測精度與測試速度的要求同步大幅提升，測試角色也從後段品管向前段研發延伸，半數受訪者認為測試需更早介入設計與可製造性驗證（DFT/DFM）流程。在技術布局上，業者優先方向一致，先進封裝測試（CoWoS/SoIC）與光電量測（矽光子）分居前兩大重點。
致茂電子執行長兼總經理暨SEMI檢測與計量委員會主席曾一士表示，沒有量測，就沒有驗證；沒有驗證，再好的技術都無法落地量產。台灣若要進一步邁向技術創新中心，更需掌握先進製程背後的關鍵量測與驗證能力。期待凝聚產業界的技術能量，推動測試量測更早介入前段的設計與研發階段，共同打造AI時代所需的可靠基礎。
人才斷鏈浮現 跨域整合成最大缺口
SEMI調查顯示，人才是調查中最一致、也最急迫的訊號。全體受訪業者均面臨不同程度的人才缺口，超過六成將人才議題列為四大產業課題中最優先。最難招募的三類人才，分別為光學量測、跨領域系統整合與先進封裝測試，共同特點是高度跨域，而這正是現行學校培育體系最缺乏的複合型訓練。
京元電子總經理張高薰表示，過去測試被視為半導體供應鏈中的附屬環節，如今已是整個製程不可或缺的一環。尤其在先進封裝與高價值AI晶片普及後，測試不再只是挑出壞晶片，而是篩選出高價值的好晶片。AI晶片單顆價值動輒數萬美元，高階測試能力將直接影響整體良率與供應鏈競爭力。
產業共識化為三大政策訴求 SEMICON Taiwan搭建深化平台
綜整調查結果，業者凝聚為三項具體訴求。在政策支持上，業界呼籲政府設立「測試與量測」專項政策，賦予其獨立的政策定位與專責資源，驅動技術研發與設備升級的實質投入。在人才培育上，業界期待推動大學課程改革、設立測試與量測學程，從教育源頭系統性培養，根本解決人才斷層。在基礎建設上，業界呼籲建立產業共用的先進測試設備平台，降低投資門檻、加速技術應用，整體提升產業競爭力。
在九月將盛大開展的SEMICON Taiwan 2026中，聚焦「精密測試與良率驗證」的測試專區，將涵蓋人工智慧晶片測試、系統級封裝、類比與混合訊號IC測試、記憶體測試等領域，集結量測設備端與測試服務端的產業能量。展會同期舉辦「矽光子國際論壇」、「3DIC全球高峰論壇」與「異質整合國際高峰論壇」，深入探討驅動下一代AI基礎設施的關鍵技術。
—
本篇文章授權來源：科技島
