記者黃仁杰／編譯
微軟（Microsoft）傳出最快將於今年9月發表新一代自研AI晶片Maia 300，持續擴大客製化晶片布局，希望降低對輝達高價AI處理器的依賴，並追趕Google與亞馬遜在自研AI晶片市場的進度。
據《The Information》引述直接了解相關計畫的人士報導，微軟計畫今年秋季公開Maia 300，最快可能在9月正式亮相。
微軟早在2023年11月推出第一代Maia AI晶片，但自研晶片大規模部署速度仍落後Google與亞馬遜。Google目前持續擴大自研Tensor Processing Unit（TPU）業務，亞馬遜旗下Trainium系列AI晶片也逐步獲得更多客戶採用。
報導指出，微軟目前正與台積電洽談Maia 300晶片製造產能，希望取得超過30萬顆晶片的產能，預計於2027年交付。微軟也希望後續大幅擴大生產規模，並爭取Anthropic等大型雲端客戶採用Maia晶片。
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《The Information》進一步指出，微軟長期希望取得超過100萬顆Maia 300的生產能力，不過實際規模仍可能受到零組件供應，以及與台積電產能協商進度影響。
不過，微軟並未證實上述生產數字。Azure Maia總經理Andrew Wall表示，微軟持續將客製化晶片視為長期AI基礎設施策略的一環，公司不會公布實際生產數量，而報導所提及的數字「無法反映」Maia計畫的實際規模。台積電則未在正常營業時間外回應置評要求。
微軟今年1月才正式推出第二代AI加速器Maia 200。這款晶片由台積電採用3奈米製程生產，主要針對大規模AI推論工作負載設計，微軟也將其定位為改善AI Token生成成本的重要自研晶片。
Maia 200內建216GB HBM3E高頻寬記憶體，頻寬達每秒7TB，並配置272MB片上SRAM。微軟表示，大容量SRAM可協助提高資料傳輸效率，改善大型AI模型在處理大量使用者請求時的推論效能。
Maia 200目前已部署於微軟位於美國愛荷華州的資料中心，亞利桑那州資料中心也預計跟進，後續還將逐步擴展至更多Azure區域。微軟也已開放Maia SDK預覽，讓開發者提前針對自家AI晶片進行模型與工作負載最佳化。
隨著Maia 300準備亮相，微軟自研AI晶片計畫也進一步從「推出產品」走向擴大量產與爭取外部客戶。若能成功取得足夠的台積電產能，並說服大型AI業者採用，將成為微軟縮小與Google、亞馬遜自研AI晶片差距的重要一步。
來源：路透社
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本篇文章授權來源：科技島
