記者許若茵／台北報導
仁寶電腦將於COMPUTEX 2026展示新世代整合式AI基礎架構解決方案，展現仁寶於AI伺服器、液冷散熱與資料中心基礎架構整合領域持續擴展的技術能力與布局。
隨著AI工作負載快速成長，高功耗與高熱密度需求持續推升資料中心對於電力與散熱架構的要求。仁寶亦從傳統伺服器製造進一步拓展至整合式AI基礎架構解決方案，提供雲端服務供應商、企業與大型AI Factory更完整且可快速部署的AI基礎架構平台。透過與Exascale Labs的合作，仁寶進一步強化運算、散熱與電力基礎架構整合能力，協助客戶打造更具擴展性與部署效率的AI資料中心環境。
本次COMPUTEX展示中，仁寶將於展位內完整呈現AI基礎架構方案，整合AI Server、液冷散熱與資料中心基礎設施技術。其中包含仁寶最新AI伺服器平台，包括OG231-2-L1、SGX30-2與OG430-2-L1，以及冷卻液分配裝置(CDU)的散熱技術。
此外，現場也將結合Exascale Labs的模組化資料中心(Modular Data Center, MDC)與基於固態變壓器(Solid-State Transformer, SST)的HVDC電力架構技術，展現整合運算、散熱與電力基礎設施的一體化部署能力，協助客戶加速AI基礎架構導入，同時提升系統擴展性與能源效率。
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透過機櫃級(rack-scale)運算平台、液冷散熱，以及彈性的基礎架構整合能力，仁寶說，可依據不同工作負載、供電條件與資料中心環境需求，提供客製化AI基礎架構部署方案，進一步降低部署複雜度並縮短建置時程。
仁寶基礎架構事業群副總經理張耀文表示，「AI基礎架構的發展，已不再只是單一伺服器效能的競爭，客戶更需要涵蓋運算、散熱與電力的一體化整合方案。透過結合仁寶AI伺服器與液冷散熱技術，以及Exascale的模組化基礎設施與HVDC能力，我們能協助客戶更快速、更有效率地部署具擴展性的AI基礎架構。」
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Exascale CEO Hoansoo Lee博士分享，「市場對於更具彈性且可快速部署的AI基礎架構需求持續提升。透過此次與仁寶的合作，我們很高興能結合模組化資料中心與HVDC電力技術，搭配仁寶在AI伺服器與液冷散熱領域的整合能力，共同展示適用於高密度AI環境的新世代AI基礎架構方案。 」
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本篇文章授權來源：科技島
