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半導體產業鏈/達發Q3獲利創上市新高!光通訊100G晶片開始出貨

記者黃仁杰/專題報導

聯發科旗下IC設計廠達發科技(6526)今(3)日舉行第三季法人說明會,受惠有線網通基礎建設及無線邊緣AI業務同步成長,第三季合併營收達69.41億元,季增10.4%、年增23.3%,每股盈餘(EPS)6.15元,營收與獲利雙雙創下上市以來新高。隨著AI資料中心高速傳輸需求增加,達發持續擴大光通訊晶片布局,單通道100G PAM4 DSP晶片已於第三季開始出貨,預期2027年光通訊業務可望延續今年數倍成長的動能。

聯發科旗下IC設計廠達發科技(6526)今(3)日舉行第三季法人說明會,受惠有線網通基礎建設及無線邊緣AI業務同步成長,第三季合併營收達69.41億元。(圖/AI生成)

公司簡介:

達發科技(Airoha Technology)為聯發科技集團旗下IC設計公司,總部位於新竹科學園區,主要從事有線及無線通訊晶片研發、設計與銷售,並於2023年在台灣證券交易所上市。

達發採無晶圓廠(Fabless)經營模式,專注於通訊晶片設計,旗下產品涵蓋藍牙音訊、衛星定位、固網寬頻、乙太網路及高速光通訊等領域。其中,藍牙音訊、固網寬頻及衛星定位晶片的全球市場占有率均位居前三名,並持續拓展歐美市場及全球品牌客戶。

公司項目:

達發主要業務分為「有線網通基礎建設」與「無線邊緣AI」兩大領域。

有線網通基礎建設涵蓋光纖固網寬頻、乙太網路及高速光通訊晶片,產品應用於光纖網路設備、網路交換器及AI資料中心。其中,光通訊產品包括PAM4數位訊號處理器(DSP)及轉阻放大器(TIA),支援高速光收發模組的訊號傳輸。

無線邊緣AI則聚焦藍牙音訊及衛星定位晶片,應用涵蓋真無線耳機、商務耳機、電競設備、智慧穿戴及車用定位系統,並結合AI降噪與高精度定位等技術,擴展不同終端應用市場。

財報趨勢:

達發2026年第三季合併營收69.41億元,季增10.4%、年增23.3%,毛利率49.3%,每股盈餘6.15元,優於第二季的5.25元及去年同期的5元,營收與獲利均創上市以來單季新高。

累計前三季營收186.86億元,年增14.11%;營業毛利95.15億元,營業利益28.93億元,歸屬母公司業主淨利26.58億元,累計EPS達15.87元。

從業務表現觀察,第三季主要受惠有線網通及無線邊緣AI兩大事業群成長。其中,光通訊100G PAM4 DSP晶片開始小量出貨,北美寬頻市場前三季營收較去年同期翻倍,商務耳機專案也陸續進入量產,帶動高階藍牙音訊產品業務發展。

股價表現:

達發(6526)11月3日股價收在707元,較前一交易日下跌65元,跌幅8.42%。當日以755元開盤,盤中最高760元、最低702元,成交量約1,507張。

觀察近期股價走勢,達發10月30日收盤價765元,11月2日上漲至772元,3日則收在707元。相較10月30日,股價累計下跌58元,跌幅約7.58%。

達發今日下午舉行第三季法說會,公布最新財務成果及光通訊產品進度。隨著AI資料中心相關應用持續擴展,市場後續將關注新產品出貨及第四季營運表現。

未來展望:

展望第四季,達發執行副總經理暨發言人謝孟翰表示,隨著光通訊、乙太網路及高階藍牙音訊產品出貨動能延續,預期第四季營收將大幅優於去年同期,年增幅度有望進一步擴大。

在光通訊布局方面,達發已與多家全球前十大光收發模組廠建立合作關係,單通道50G PAM4 DSP產品已進入規模量產,100G產品則於第三季開始小量出貨,預計2027年上半年逐步放量。

此外,公司也正開發下一世代單通道200G產品,目標於2027年底前完成設計定案(Tape-Out),持續推進高速光通訊技術。

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本篇文章授權來源:科技島

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