記者許若茵／台北報導
連續9年蟬聯全球第一大PCB製造商的臻鼎科技控股參加TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會，以「One ZDT, Next AI」為主題，全面展示集團在AI伺服器、高速光通訊、AI 終端設備及前瞻研發等領域的最新技術布局與研發成果，展現從AI基礎建設到智慧終端的全方位PCB解決方案。此外，臻鼎總經理簡禎富亦將於10月21日參與「AI 賦能・全球佈局趨勢論壇」，與產業專家共同探討 AI 時代的技術創新、全球量產及供應鏈韌性。
呼應本屆 TPCA Show「AI 高效能革命．從運算核心到智慧應用」的展覽主題，臻鼎此次展出聚焦AI基礎建設、AI終端應用及前瞻研發三大領域。在AI基礎建設方面，展示應用於AI 伺服器GPU/ASIC、CPU 及網路交換器的高階 PCB，以及涵蓋 800G、1.6T 與 XPO、NPO 等新世代高速光通訊應用的相關產品；在AI終端應用方面，則涵蓋 AI 眼鏡、折疊手機、AI PC、低軌衛星、機器人及先進駕駛輔助系統（ADAS）等多元應用，展現集團從雲端運算、通訊網路到智慧終端的完整產品布局。
同時，現場亦介紹前瞻研發中心在訊號與電源完整性、熱管理、材料特性分析、精密量測及AI 模型等領域的研發能力，展現臻鼎持續推動高階PCB技術升級的深厚基礎。
臻鼎表示，隨著 AI 運算效能與系統架構持續升級，從 AI 伺服器到高速光通訊及智慧終端，對 PCB 的傳輸速度、互連密度、材料性能及系統整合能力均提出更高要求。PCB 已從傳統電子元件的連接媒介，逐步成為影響系統效能、訊號完整性及能源效率的關鍵要素。集團透過One ZDT 整合軟板、高密度連接板、高多層板、IC載板等完整產品技術，並結合跨領域研發與製造資源，掌握AI產業從雲、管到端的技術升級機會。
面對AI驅動的高階PCB產業變革，臻鼎指出，未來產業競爭的關鍵不僅在於技術突破，更在於能否整合材料、設備、製程與數位技術，將創新成果轉化為兼具品質、良率與交付能力的規模化量產。集團持續深化智慧製造與數位轉型，並攜手關鍵材料、設備及學研夥伴推動協同研發，強化全球製造能力與供應鏈韌性。
臻鼎表示，「One ZDT, Next AI」不僅是本次參展主題，更代表集團以完整產品組合、前瞻技術研發、智慧製造及全球布局，迎接下一世代AI產業發展的長期策略。未來將持續深化高階PCB 技術及產業鏈合作，將技術創新轉化為穩定量產與全球交付能力，積極掌握AI基礎建設與智慧終端應用帶動的新一輪成長機會。
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本篇文章授權來源：科技島
