記者彭夢竺／新竹報導
國立清華大學2026春季徵才博覽會今（21）日登場，快閃記憶體控制晶片大廠慧榮科技宣布將大規模擴增研發戰力，預計招募超過200位工程師。隨著AI與資料中心應用成長，超大規模資料中心需求持續增加，慧榮科技這次徵才不僅針對即將進入量產階段的國際大廠客戶驗證計畫，更展現其持續領跑全球SSD與嵌入式儲存市場的雄心，釋出領先業界的薪資水準與多元員工福利吸引優秀學子加入。
為了因應產品開發與量產準備，加上市場資料處理量與儲存需求呈現爆發性成長，慧榮科技整體研發與工程人力需求同步攀升，涵蓋軟體、硬體及韌體等相關領域，因此積極擴大人才招募規模，期望透過新血加入，加速產品開發與市場拓展。
在職缺類型方面，慧榮科技此次招募重點聚焦於多項關鍵工程角色，包括韌體設計工程師、數位IC設計工程師、類比IC設計工程師、APR實體設計工程師，以及軟韌體測試工程師等，範圍涵蓋從晶片設計到系統驗證的完整技術鏈，期望延攬電子、電機及資訊工程相關領域背景，並具備扎實工程基礎與技術能力的人才，共同投入高效能儲存解決方案的開發，持續強化公司在全球市場的競爭優勢。
針對學生最在意的薪資與公司福利方面，慧榮科技表示，公司提供具市場競爭力的薪酬制度，其中研發職缺的新鮮人起薪優於國內業界水準，展現對工程人才的高度重視。除薪資外，公司也推動「員工購股計畫」，並提供高額購股補助，讓員工能參與企業長期成長並共享成果。
至於人才培育制度，慧榮科技建立完整的新人訓練與發展機制，包括新人夥伴制度與「新人活力營」，協助新進員工快速適應職場與團隊文化。此外，公司也很重視員工的工作與生活平衡，透過多元社團活動及福委會定期舉辦的球類競賽、旅遊活動、職籃職棒觀賽、家庭日與尾牙等，提升員工凝聚力與整體工作滿意度。
慧榮科技指出，他們是全球NAND快閃記憶體控制晶片領導廠商，SSD控制晶片出貨量居全球之冠，廣泛應用於伺服器、個人電腦與各類終端裝置，並深耕智慧型手機、物聯網與車用市場，是智慧型手機、物聯網產品和車用應用領域所搭載eMMC與UFS嵌入式儲存控制晶片的主要供應商。隨著2026年量產動能提升，慧榮將持續深耕台灣研發能量，邀請清大學生把握校園徵才機會，投身半導體儲存產業的技術前線。
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本篇文章授權來源：科技島
