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半導體產業鏈/創意9月營收年增近98%!2奈米HBM4E布局AI ASIC

記者黃仁杰/專題報導

AI客製化晶片需求持續擴大,帶動IC設計服務廠創意電子(3443)營運成長。創意2026年9月合併營收達71.45億元,月增22.35%、年增97.78%,單月營收首度突破70億元,並連續4個月改寫歷史新高。第三季營收達187.55億元,季增35%、年增117.74%,同步刷新單季紀錄。隨著雲端服務供應商持續投入AI基礎設施,創意也加速發展先進製程與高頻寬記憶體相關技術,9月宣布完成採用台積電2奈米製程的HBM4E矽智財設計,進一步拓展AI ASIC市場。

創意2026年9月合併營收達71.45億元,月增22.35%、年增97.78%,單月營收首度突破70億元,並連續4個月改寫歷史新高。(圖/AI生成)

公司簡介:

創意電子(Global Unichip Corporation,GUC)成立於1998年,總部位於新竹科學園區,是台積電轉投資的ASIC設計服務公司,主要提供客製化晶片設計、矽智財整合及晶片量產服務,協助客戶將晶片設計轉化為實際產品。

創意採取無晶圓廠經營模式,專注晶片研發、設計與系統整合,並結合晶圓代工及先進封裝資源,提供從晶片設計到量產的完整服務。其客戶應用領域涵蓋雲端運算、AI、高效能運算、網路通訊及車用電子等市場。

公司項目:

創意主要業務包括委託設計服務(NRE)、統包量產服務(Turnkey)及矽智財(IP)開發。NRE服務涵蓋晶片架構規劃、電路設計、實體設計與設計驗證;Turnkey則進一步整合晶圓製造、封裝測試及量產管理,協助客戶完成晶片產品交付。

在先進技術方面,創意持續發展HBM記憶體介面、高速傳輸及Chiplet互連技術,支援AI加速器與高效能運算晶片設計。

今年9月推出的HBM4E實體層(PHY)與控制器IP,採用台積電N2P製程及CoWoS-L封裝技術,資料傳輸速度可達16Gbps,並已獲客戶AI ASIC採用。此外,相關設計也支援台積電SoIC-X技術,滿足3D晶片堆疊與異質整合需求。

財報趨勢:

創意2026年第二季合併營收達138.97億元,季增21.4%、年增127.6%;稅後淨利15.55億元,年增98.97%,每股盈餘(EPS)11.61元,高於去年同期的5.81元。

獲利能力方面,第二季毛利率21.55%,營業利益率12.10%。隨著大型雲端服務供應商客戶的CPU及AI推論晶片進入量產階段,Turnkey業務營收占比提升至83%,成為營收成長的重要來源。

累計上半年營收253.44億元,年增93.05%;稅後淨利32.02億元,年增83.67%,EPS達23.89元,創歷年同期新高。

進入第三季後,創意營收進一步成長至187.55億元,累計前三季營收440.99億元,年增102.83%,已超越2025年全年營收341.41億元,提前刷新全年營收紀錄。第三季完整獲利數據則仍待公司公布。

股價表現:

創意電子(3443)10月21日股價收在8,000元,較前一交易日上漲255元,漲幅3.29%。當日以8,005元開盤,盤中最高來到8,490元,最低為7,905元,成交量約1,901張,成交金額約154.96億元。

觀察近期走勢,創意10月15日收盤價為7,670元,16日回落至7,480元,19日回升至7,830元,20日收在7,745元,21日則上漲至8,000元。相較10月15日,股價累計上漲330元,漲幅約4.30%,近期呈現震盪走勢。

隨著第三季營收創新高,以及AI ASIC與先進製程技術持續發展,創意的營運表現與新產品布局受到市場關注。

未來展望:

展望後續營運,創意持續擴大AI ASIC、雲端運算及先進製程晶片設計服務。隨著大型雲端服務供應商加速投入自研晶片,客製化CPU、AI訓練及推論晶片需求增加,創意將持續推進NRE設計專案及Turnkey量產業務。

在技術布局方面,創意持續發展台積電3奈米、2奈米及先進封裝相關技術,並透過HBM、UCIe及GLink等高速互連矽智財,支援高頻寬記憶體整合與多晶粒晶片架構。9月完成設計的HBM4E IP已獲客戶AI ASIC採用,進一步擴大先進記憶體介面技術布局。

此外,創意也持續推進雲端運算、光通訊及車用相關專案,透過先進製程設計服務與矽智財整合,拓展不同應用市場。隨著客戶ASIC專案陸續進入設計定案與量產階段,相關業務將持續成為公司未來營運的重要發展方向。

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本篇文章授權來源:科技島

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