記者黃仁杰／台北報導
應用材料公司宣布與英特爾（Intel）擴大合作，雙方將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，以及英特爾位於美國奧勒岡州希爾斯伯勒的研發園區，共同開發新一代電晶體、互連及先進封裝技術，目標縮短AI運算相關半導體技術從研發走向量產的時間。
此次合作將聚焦AI工作負載所需的先進邏輯製程節點，雙方團隊共同開發新材料、製程技術與元件架構，範圍橫跨前段與後段製程，包括互連微縮等技術。
在先進封裝方面，應材與英特爾也將針對英特爾Foveros 3D堆疊技術展開合作，希望進一步提高互連密度，同時改善供電與散熱能力，以因應代理式AI工作負載帶來的高效能運算需求。
應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，雙方已合作數十年，此次將透過EPIC中心進一步推進電晶體、互連及封裝技術開發，加快相關技術導入。
英特爾執行長陳立武則表示，AI運算快速成長，使晶片效能、能源效率及封裝技術面臨新的突破需求。透過與應材合作，英特爾希望加速先進技術從實驗室研發走向美國量產。
英特爾執行副總裁暨技術與營運長、Intel Foundry總經理Naga Chandrasekaran指出，隨著AI基礎設施持續擴建，晶片研發速度也必須同步提升，EPIC中心將提供雙方團隊共同開發材料與製程技術的環境。
應材位於矽谷的EPIC中心預計今年投入營運，定位為串接半導體設備、材料、製程研發與晶片製造商的共同研發平台。晶片製造商可在技術開發早期接觸應材的設備與製程，加快測試及驗證，降低從早期研發進入量產所需的時間。
隨著AI晶片持續朝更高運算密度發展，製程微縮已不再是單一技術競賽，電晶體架構、互連、供電、散熱與3D封裝必須同步演進。應材與英特爾此次合作，也將研發範圍從晶圓製造一路延伸至Foveros 3D封裝，試圖加快下一代AI晶片技術的整合與量產進程。
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本篇文章授權來源：科技島
