記者彭夢竺／編譯
中國智慧型手機大廠小米（Xiaomi）持續擴大自研晶片布局，繼去年推出首款自研手機處理器Xring O1後，最新發表新一代Xring O3處理器。根據外媒《路透社》引述知情人士消息指出，Xring O3將交由台積電以3奈米製程生產，預計搭載於小米即將推出的旗艦摺疊手機。
小米是全球第三大智慧型手機供應商，隨著Xring O3推出，也進一步跟進蘋果、三星、華為等業者發展自研晶片，希望透過掌握更多關鍵零組件，強化供應鏈自主能力，同時降低對外部晶片供應商的依賴。
Xring O3出貨上看30萬顆
知情人士透露，Xring O3預計將搭載於小米下一款旗艦摺疊手機，晶片出貨目標約20萬至30萬顆。隨著小米進一步切入價格較高的摺疊手機市場，也可能對目前中國市場龍頭華為帶來更多競爭壓力。
根據研究機構Smart Analytics Global數據，華為今年第2季在中國共出貨160萬支摺疊手機，市占率高達68%，其次為榮耀（Honor）的13.7%，Oppo則以8.5%排名第三。
手機處理器又稱系統單晶片（SoC），會將運算、繪圖、AI處理及影像等功能整合至單一晶片，是決定智慧型手機效能的重要核心元件。目前高階智慧型手機競爭越來越激烈，包括蘋果、三星及華為等品牌都投入自研晶片，小米也希望藉此降低對高通（Qualcomm）、聯發科等外部供應商的依賴，並提高產品差異化能力。
首代Xring O1裝置出貨已破百萬台
事實上，小米的自研晶片布局已經累積一定規模。小米日前在財報電話會議中表示，自2025年Xring O1推出以來，搭載該晶片的智慧型手機、平板電腦及智慧手錶等裝置，累計出貨量已突破100萬台。
知情人士指出，其中搭載Xring O1的智慧型手機，自2025年5月上市以來約售出15萬支。如今Xring O3已進入量產，也代表小米自研手機晶片計畫持續向下一代產品推進。
不只手機 小米自研晶片延伸AI、自駕
除了Xring O3，小米的晶片野心也開始從手機延伸至AI與自動駕駛領域。小米表示，公司另外委託台積電生產兩款Xring晶片，包括採用6奈米製程的神經網路處理器Xring O100，以及採用3奈米製程、鎖定自動駕駛應用的Xring D100。
其中，Xring O100將支援小米自家的大型語言模型MiMo在消費性電子裝置上的應用；Xring D100則瞄準自動駕駛市場。目前O100及D100皆已完成開發，預計明年開始部署。
不過，小米擴大晶片與高階手機布局之際，全球智慧型手機市場仍面臨成本及需求壓力。受到記憶體及其他零組件價格上漲影響，手機售價提高，也進一步壓抑消費需求。
根據S&P Global旗下Visible Alpha資料，小米2026年上半年共售出6,500萬支手機，平均售價為1,329元人民幣，相較2025年同期的8,400萬支明顯下滑，但平均售價則由1,141元人民幣提高。
國際數據資訊（IDC）預估，2026年全球智慧型手機出貨量將下滑14%。在整體市場萎縮之際，小米持續投入自研晶片、高階摺疊手機、AI及自動駕駛，也顯示其晶片布局已不再只是降低對外部手機晶片供應商的依賴，而是逐步延伸至旗下不同裝置與新興業務。
資料來源：路透社
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