記者孟圓琦／編譯
在人工智慧（AI）領域的激烈競爭中，科技巨頭蘋果（Apple）正以無可匹敵的晶片硬體實力穩步領先。根據《彭博社》（Bloomberg）資深記者馬克．古爾曼（Mark Gurman）於最新一期《Power On》時事通訊中揭露，儘管市場正密切關注即將強化裝置端 AI 運算表現的 M7 系列晶片，但蘋果內部早已展開下一代「M8」晶片的研發工作，且該晶片將成為蘋果首批採用頂尖新製程的晶片產品，在 AI 算力與能源效率上迎來突破性躍升。
攜手台積電！M8 預計 2028 年直上 1.4 奈米先進製程
古爾曼指出，雖然 M8 晶片的確切規格尚未完全定案，但該系列已規劃採用台積電（TSMC）最先進的 1.4 奈米（1.4nm）製程技術進行量產。鑑於台積電目標在 2028 年啟動 1.4 奈米晶圓的生產線，身為其長期核心夥伴的蘋果，毫無懸念地將再度獨家享有首批產能的絕對優先權。
爆料進一步提及，蘋果針對 2028 年世代的處理器群，內部已開案數款代號。「除了 M7 之外，蘋果已著手開發具備更強大 AI 運算能力的 M8 晶片，其中包含一款代號為『Soko』的處理器，預計於 2028 年問世。」此外，專為高階 Mac 機種量產的晶片群，目前內部則以代號『Cardinal』全速推進。這一代處理器全面轉向 1.4 奈米製程後，預期將為產品線帶來又一次能源效率的跨世代飛躍。
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不只 Mac 受益！A22 Pro 與 M7 帶動算力大升級
值得注意的是，1.4 奈米先進技術的受益者並不僅限於 Mac 產品線。報告顯示，預計於 2028 年發表的高階 iPhone 晶片「A22 Pro」，也將同步導入這項微縮光刻技術。
雖然目前關於 M8 的細部硬體規格依舊保密，但外界可從稍早曝光的 M7 規格初見蘋果的 AI 佈局雄心。例如，M7 預計將配置高達 240GB/s 的統一記憶體頻寬，相比 M5 的 153GB/s 大幅增長了 56%，而常規測試中的 M6 晶片也已配置 12 核心 GPU。由此推估，2028 年的 M8 晶片不論在核心配置或硬體架構上，都將具備更顯著的爆發力。不過市場分析師也提醒，距離 1.4 奈米晶片量產仍有數年時間，後續規格調整仍有變數，相關細節仍待蘋果官方揭曉。
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資料來源：wccftech
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本篇文章授權來源：科技島
